[인사이트코리아=장원수 기자] KB증권은 20일 SK하이닉스에 대해 북미 그래픽처리장치(GPU) 및 클라우드 업체를 신규 고객사로 확보하고 인공지능(AI)용 메모리 반도체인 ‘고대역폭 메모리(HBM)’ 시장에서 독주를 이어갈 것이라고 전했다.

김동원 KB증권 연구원은 “SK하이닉스는 D램을 다층하는 HBM에서 별도의 소재(마이크로 범프)를 사용하지 않고 칩들을 연결할 수 있는 HBM하이브리드 본딩 공정 개발에 성공했다”며 “HBM 생산에 다양한 공정 기술 적용이 가능해 지면서 경쟁사 대비 기술 경쟁력 우위가 기대된다”고 밝혔다.

김동원 연구원은 “이번 개발로 SK하이닉스는 고단 적층이 가속화되는 HBM 시장에서 어드밴스드 매스리플로-몰디드언더필(MR-MUF)과 투트랙으로 공정 적용이 가능할 전망”이라며 “SK하이닉스는 HBM 생산에 다양한 공정 기술 적용이 가능해져 칩 두께를 줄이면서 열 방출, 수명 이슈 등을 동시에 해소하기를 요구하는 엔비디아 요청에 적극 대응할 것”이라고 설명했다.

김 연구원은 “시장 조사업체 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스는 엔비디아와 내년 2분기 양산 예정인 HBM3E(5세대) 최종 품질 테스트를 통과해 공급사 중에서 가장 먼저 계약을 체결했다”며 “6세대 HBM4(D램 적층 16단) 개발을 엔비디아와 6개월 전부터 이미 시작한 것으로 추정돼 향후 2년간 HBM시장에서 독주가 지속될 것”이라고 설명했다.

이어 “SK하이닉스는 엔비디아 최대 수혜주”라고 덧붙였다.

그는 “올해 3배 상승한 엔비디아 주가는 2018년 이후 가장 낮은 12개월 주가순이익비율(선행PER) 26배에 거래돼 AMD보다 매력적”이라며 “SK하이닉스는 엔비디아 소부장의 대장주로 판단한다”고 지적했다.