[인사이트코리아=장원수 기자] 삼성전기는 지난 2분기에 연결기준으로 매출 2조2205억원, 영업이익 2050억원을 기록했다고 26일 밝혔다.

지난 2분기 실적은 중화 거래선향 MLCC(적층세라믹콘덴서), 모바일용 반도체 기판(BGA) 판매 증가와 카메라 모듈·MLCC 등 전장 제품 공급 확대로 전분기 보다 매출은 1987억원(10%), 영업이익은 649억원(46%) 증가했다.

IT 수요 감소 영향으로 전년 동기와 비교해 매출은 2351억원(10%), 영업이익은 1551억원(43%) 감소했다.

하반기는 글로벌 경기 둔화 등 영향으로 일부 세트의 수요 회복 지연이 예상되나, 스마트폰 플래그십 신모델 출시와 주요 부품 재고 축소, 전장용 시장 수요 성장세 유지 등 관련 부품 수요는 증가할 것으로 전망된다.

삼성전기는 고사양 MLCC와 플래그십용 카메라 모듈 등 고부가 제품과 전장·서버 제품 비중을 높여 중장기 성장 기반을 강화할 계획이다.

<사업 부문별 실적 및 전망>

■ 컴포넌트

컴포넌트 부문의 2분기 매출은 전분기 대비 22% 증가한 1조65억원을 기록했다. 중화 스마트폰 신모델 출시 및 전장·산업용 제품 공급 확대로 지난 분기 대비 실적이 개선됐다. 

3분기는 IT시장 수요 증가와 전장 제품 시장 확대 전망에 따라 MLCC 수요가 증가할 것으로 예상된다. 삼성전기는 IT용 소형·고용량 MLCC 가동률을 높여 시장 수요에 적극적으로 대응하고, 전장용 고신뢰성 MLCC 공급도 확대할 계획이다. 

■ 광학통신솔루션

광학통신솔루션 부문은 전분기 대비 3% 감소한 7766억원의 매출을 기록했다.

삼성전기는 주요 거래선 플래그십 모델의 계절적 비수기 영향으로 수요가 감소했지만, 중화 거래선향 폴디드 줌 등 고화소 카메라 모듈과 전장용 카메라 모듈 공급은 증가했다고 설명했다.

3분기는 전반적인 스마트폰 시황의 약세가 지속될 것으로 전망되나, 전략 거래선 등 스마트폰 신모델 출시에 따라 고사양 제품 공급을 확대하고, 전장 시장도 적극 대응할 계획이다. 

■ 패키지솔루션

패키지솔루션 부문의 2분기 매출은 전분기 대비 10% 증가한 4374억원으로 모바일 AP 및 ARM 프로세서용 BGA와 서버·전장용 FCBGA 등 고부가 제품 중심으로 공급이 확대됐다.

3분기는 주요 스마트폰 거래선들의 신모델 출시 등에 따라 BGA 공급이 확대될 계획이다. 또한, FCBGA는 PC용 제품 수요 약세 상황이 지속될 것으로 예상되나, 서버 및 전장용 등 제품 수요는 견조할 것으로 예상된다.