[인사이트코리아=장원수 기자] 하이투자증권은 19일 삼성전기에 대해 생성형 AI는 더 많은 컴포넌트를 필요로 한다고 전했다.

고의영 하이투자증권 연구원은 “생성형 AI는 강력한 컴퓨팅 파워를 요구한다. 이는 곧 세트당 요구되는 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 용량 증가로 이어진다”며 “AI 스마트폰에 요구되는 Capacitance는 일반 스마트폰 대비 +10% 이상이며, 하반기 본격적으로 출시될 AI PC의 경우 스마트폰에서의 증분 이상의 Capacitance가 필요할 것으로 보인다”고 밝혔다.

고의영 연구원은 “서버는 더 큰 기회”라며 “AI 서버는 컨벤셔널 대비 2.5배(가속기 8개 기준)의 MLCC가 탑재된다”며 “참고로, 세트당 MLCC 채용량은 스마트폰 1000개, PC 800개, 컨벤셔널 서버 5000개, 전기차 1.5만개이며, 삼성전기 MLCC 매출 비중은 스마트폰, PC를 포함한 IT 60~65%, 전장 20~25%, 서버가 포함된 산업 15% 등으로 추정된다”고 설명했다.

이어 “MLCC 외 삼성전기 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 역시 ASIC, GPU 등 AI 연산과 관련 칩셋을 중심으로 서버향 매출 비중이 2023년 15% → 2024년 30%로 확대될 것임에 주목한다”고 덧붙였다.

고 연구원은 “중국, 일본의 세라믹 캐패시터 수출입액은 2023년 연초를 바닥으로 점진적으로 개선되고 있다”며 “이 두 지역은 글로벌 세라믹 캐패시터 교역액의 50% 이상 차지하는 지역”이라고 지적했다.

그는 “이와 대조적으로, 우리나라 데이터는 2023년 8월을 정점으로 꺾였는데, 이는 주로 전기차(EV) 재고 조정에 따른 전장용 MLCC 부진 영향으로 추정된다”며 “다만 지난 12월을 기점으로 전년대비 저점을 확인했고, 2월 적은 조업일수에도 전년 동월대비 감소 폭은 제한적”이라고 언급했다.

이어 “회사는 산업, 전장 중심의 주문이 발생하는 가운데 모바일에서의 추가 개선 가능성을 언급하고 있다”며 “이에 따라, 삼성전기 MLCC 가동률은 지난해 4분기의 75%를 바닥으로 1분기 78% → 2분기 81% → 3분기 85%로 개선될 전망”이라고 부연했다.

그는 “여전히 가장 부진한 적용처는 PC인데, 삼성전기 MLCC 매출의 15~20%, FC-BGA 매출의 40~50%가 PC에서 발생 중”이라며 “미국의 PC 도매 재고와 EMS의 노트북 출하량을 보면 본격적인 재고 비축은 관찰되지 않는다”고 말했다.

그는 “다만 윈도우 10이 2025년 10월 지원 종료가 될 것이고 이에 따른 기업 고객들의 교체수요가 점진적으로 발생할 수 있다는 점, 그리고 하반기 MSFT의 윈도우 11 업데이트가 AI PC 비축에 대한 도화선을 당길 수 있다는 점에 주목한다”고 진단했다.

그는 “삼성전기의 1분기 매출은 전년 동기대비 18% 늘어난 2조4000억원, 영업이익은 25% 증가한 1749억원으로 전망된다”며 “기존 추정치 대비 매출과 영업이익을 각각 +1%, +6% 상향한 것”이라고 전망했다.

그는 “MLCC 출하 성장률은 전분기 대비 +3% 증가로, 기존의 Flat 대비 개선될 전망”이라며 “산업, 전장용 MLCC에 더해 모바일에 대한 비축 수요도 예상보다 더 발생하고 있음에 기인한다”고 평가했다.

그는 “아울러 2024년 연간 영업이익 전망치를 기존 7980억원에서 8234억원으로 5% 증가로 조정한다”며 “기본적인 방향성은 상저하고인데, MLCC 가동률의 점진적 개선과 더불어 생성형 AI에 대한 온기가 스마트폰, PC 관련 컴포넌트로 확산될 가능성에 주목할 필요가 있다”고 내다봤다.