• 서울
    B
    15℃
    미세먼지 나쁨
  • 경기
    B
    13℃
    미세먼지 나쁨
  • 인천
    B
    12℃
    미세먼지 나쁨
  • 광주
    B
    13℃
    미세먼지 나쁨
  • 대전
    B
    16℃
    미세먼지 매우나쁨
  • 대구
    B
    17℃
    미세먼지 매우나쁨
  • 울산
    B
    14℃
    미세먼지 매우나쁨
  • 부산
    B
    14℃
    미세먼지 매우나쁨
  • 강원
    B
    18℃
    미세먼지 매우나쁨
  • 충북
    B
    16℃
    미세먼지 나쁨
  • 충남
    B
    14℃
    미세먼지 나쁨
  • 전북
    B
    15℃
    미세먼지 나쁨
  • 전남
    B
    11℃
    미세먼지 나쁨
  • 경북
    B
    17℃
    미세먼지 매우나쁨
  • 경남
    B
    15℃
    미세먼지 매우나쁨
  • 제주
    B
    12℃
    미세먼지 매우나쁨
  • 세종
    B
    14℃
    미세먼지 매우나쁨
최종편집2024-04-18 19:19 (목) 기사제보 구독신청
희망 보인 삼성전자에 SK하이닉스도 3분기 실적 반등 기대감 커졌다
희망 보인 삼성전자에 SK하이닉스도 3분기 실적 반등 기대감 커졌다
  • 정서영 기자
  • 승인 2023.10.13 18:14
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

3분기 실적 개선, 반도체 감산·HBM 효과 톡톡
곽노정 사장 “반도체, 바닥은 확실히 지났다”
SK하이닉스가 반도체 업황 부진 속에 올해 2분기에도 3조원 가까운 영업손실을 냈다.<뉴시스>
SK하이닉스가 오는 10월 26일 3분기 실적을 발표한다.<뉴시스>

[인사이트코리아=정서영 기자] 최근 반도체 업황 개선에 청신호가 켜질 조짐이 보이면서 SK하이닉스의 3분기 실적에 대한 기대감이 커지고 있다. 앞서 3분기 잠정실적을 발표한 삼성전자가 올해 첫 ‘조 단위’ 영업이익을 내며 반도체 시장의 본격적인 반등이 예고되고 있다.

13일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 SK하이닉스의 3분기 영업손실은 1조6650억원으로 지난 2분기와 비교해 42.23% 감소했다. 전분기 2조8821억원보다 적자 폭을 1조원가량 줄인 수치다.

당초 SK하이닉스의 연간 적자 규모만 10조원을 넘어설 것이라는 전망과 달리 적자 폭은 크게 줄어들었다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 4분기 이후 올해 2분기까지 3개 분기 연속 조 단위 적자를 기록하며 적자만 8조원을 넘어선 상황이다.

올해 3분기 SK하이닉스가 적자 폭을 줄일 수 있었던 데에는 본격적으로 반도체 감산효과가 영향을 미쳤다. 감산으로 인해 재고는 줄어들고 메모리 가격은 상승하면서 실적 개선에 속도를 붙였다는 게 업계 중론이다.

특히 삼성전자보다 먼저 감산에 돌입한 SK하이닉스는 D램 부문의 경우 이르면 이번 3분기 흑자전환할 가능성도 나오고 있다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 “D램에서 원가와 판매가격 양쪽에서 앞서며 흑자전환이 가능하다”며 “D램이 예정보다 빠르게 흑자전환하면서 전사 차원의 흑자전환 시점도 앞당길 수 있다”고 예상했다.

여기에 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 제품의 효과도 반영되면서 실적 향상에 영향을 줬다는 분석이다. HBM의 경우 전체 메모리반도체 시장에서 차지하는 비중은 5%대에 그치지만, 일반 D램 가격보다 3배 이상 비싸 수익성 개선에 주효했을 것으로 보고 있다.

고영민 다올투자증권 연구원은 “DDR5, HBM3 같은 신규 제품에서의 독보적 경쟁력으로 경쟁사들 보다 먼저 업사이클에 진입했다”며 “독점적 공급자 지위에 따른 평균판매단가(ASP) 프리미엄이 발생하고 있어 내년 상반기까지 공급자 우위에 따른 수혜 효과를 볼 가능성이 크다”고 전망했다.

“반도체, 3분기 바닥 확실…오를 일만 남았다”

앞서 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 ‘3분기 반도체 시장이 바닥을 찍었다’는 업계 평가에 대해 “바닥은 확실히 지난 것 같다”고 동조했다. 지난 11일 곽 사장은 한국과학기술원(KAIST)에서 “바닥은 확실히 지난 것 같다”며 “D램은 점차 괜찮아져서 올해 4분기, 내년 1분기면 더 좋아질 것으로 보인다”고 말했다.

이날 곽 사장은 “대용량, 초고속, 저전력 기반의 신뢰성 높은 제품을 만들기 위해서는 지속적인 기술 혁신이 필요하다”며 “D램은 회로 선폭 10nm(나노미터)의 한계를 극복하기 위한 경쟁을 하고 있어, SK하이닉스는 공정 미세화와 함께 3D D램 기술을 동시에 준비하고 있다”고 밝혔다.

 

인사이트코리아, INSIGHTKOREA


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.