[인사이트코리아=장원수 기자] SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장은 11일 대전 유성구 한국과학기술원(KAIST)에서 ‘초기술로 세상을 더 행복하게’라는 주제로 특별강연을 진행했다.

이 자리에서 곽노정 사장은 “초기술을 이루어내는 것은 우수한 인재”라며 “반도체 미래 인재들이 SK하이닉스에 모여 첨단기술 개발에 전념하면서 세상을 더욱 행복하게 만들 수 있도록 경영진은 최선을 노력을 다할 것”이라고 강조했다.

‘Good Memory’의 필요성과 이를 실현하기 위한 ‘초기술’

곽 사장은 “최근 글로벌 주요국들은 반도체를 국가안보의 핵심 자산으로 규정하고 자국 내에 탄탄한 반도체 공급망을 구축하기 위해 정부 보조금 등 막대한 투자를 지속하면서 패권 경쟁을 벌이고 있다”며 “예를 들면 TSMC, 삼성전자 등 유수 기업들이 미국에 반도체 팹 건설 투자를 진행하고 있으며, SK하이닉스 역시 현지에 첨단 후공정(Advanced Packaging) 생산기지를 건설하는 안을 검토 중”이라고 밝혔다.

그는 ”많은 기업들이 미국에 투자하는 건 현지에 MAMAA(Meta, Apple, Microsoft, Amazon, Alphabet 등 기업가치 1조 달러를 넘는 빅테크 기업 5개를 통칭하는 용어)와 같은 빅테크 기업들이 집중되어 있으며, 이들과의 글로벌 협력을 통해 기술력을 높여가기 위해서”라며 “최근 MAMAA의 동향을 분석해 보면 ‘클라우드 서비스’ 매출 비중이 증가하고 있으며, 생성형 AI 붐이 일어나면서 세계 1위 GPU 기업 엔비디아도 시총 1조 달러를 넘어섰다”고 지적했다.

그는 “클라우드와 생성형 AI 산업은 앞으로 데이터 증가를 가속화할 것이며, 이에 따라 데이터 처리와 저장을 담당하는 메모리 반도체의 역할이 확대될 것”이라며 “ 메모리 기업들이 이를 뒷받침하기 위해서는 초기술이 기반이 된 ‘Good Memory’를 지속해서 만들어 내야 한다”고 언급했다.

초기술의 ‘ETA(Environment, Technology, Application)’

그는 “ESG 항목 중 우리 삶과 가장 밀접한 연관이 있는 것은 환경(Environment)”이라며 “지구 곳곳에서 온난화로 인한 기상이변이 속출하는 상황에서, 이러한 문제 해결에 일조하고자 SK하이닉스는 이산화탄소 배출을 절감하기 위해 노력하고 있다”고 말했다.

그는 “개별 기업의 노력만으로는 어려워 협력사, 멤버사와 ‘에코 얼라이언스(Eco Alliance)’를 결성해 저전력 장비 개발 및 도입, 기술 혁신을 통한 가스 저감 활동, AI와 DT(Data Transformation) 기반 에너지 효율을 높이는 활동을 진행하고 있다”며 “전 세계 메모리를 DDR4에서 DDR5로 전환하면 온실가스 배출량 1167만 톤을 누적 감축할 수 있고, 2030년까지 HDD를 SSD로 전량 교체하면 탄소 4100만 톤 절감에 달한다는 연구 결과가 있는 만큼 전력을 효율적으로 사용하는 제품을 늘려 나가도록 노력할 것”이라고 전했다.

그는 “고객이 요구하는 대용량, 초고속, 저전력 기반의 신뢰성 높은 제품을 만들기 위해서는 지속적인 기술 혁신이 필요하다”며 “D램은 회로 선폭 10nm(나노미터)의 한계를 극복하기 위한 경쟁을 하고 있다. SK하이닉스는 공정 미세화와 함께 3D D램 기술을 동시에 준비하고 있다”고 말했다.

이어 “낸드는 500단 이후가 어려운 도전이 될 것으로 보고 있다. 이에 따라, 더 높게 쌓기 위한 기술과 함께 측면 스케일링(Scaling)에 필요한 웨이퍼 본딩(Wafer Bonding) 기술 개발도 병행 중”이라며 “또한 쌓기만 하는 것은 한계가 있기에 데이터 저장 방식을 TLC(Triple Level Cell)에서 QLC(Quad Level Cell), PLC(Penta Level Cell)와 같이 다중 저장 방식으로 전환하기 위한 기술도 대안으로 검토하고 있다”고 덧붙였다.

새로운 시대를 이끄는 융복합 Application(응용) 기술

그는 “기술 개발에는 한계가 올 수 있고, 컴퓨팅 환경 변화는 빠르게 이뤄지고 있어 시장에서는 일부 성능에 특화된 메모리 반도체를 요구하고 있다”며 “SK하이닉스의 LPDDR5T, LPDDR5X와 같은 모바일 D램, 가상현실(VR) 기기용 초저전력(Ultra Low Power) 메모리, 그리고 HBM3 등이 특화된 응용제품이다. 이 중 회사가 세계 최초로 개발하고 양산한 HBM3는 생성형 AI 시대를 여는 데 중추적인 역할을 했다”고 진단했다.

그는 “생성형 AI 서비스가 확장되려면 대규모 데이터를 학습하고 처리해야 하는데, GPU 주변에 기존의 GDDR 메모리를 수평으로 배치하는 것만으로는 공간적인 한계가 있어 회사는 HBM을 개발하게 됐다”며 “개발 과정에서 겪은 시행착오 중 발열이 가장 큰 문제였으나, 회사는 기술 개발을 통해 이를 극복했다”고 말했다.

이어 “앞으로 포스트 폰노이만 컴퓨팅 환경의 핵심은 메모리 반도체가 될 가능성이 높다”며 “SK하이닉스는 지난 10여 년 동안 HBM을 준비해 왔듯이 제2, 제3의 HBM 역할을 할 수 있는 PIM, CXL 기반 이머징 메모리(Emerging Memory) 등 기술 개발에 많은 노력을 기울이고 있음. 또, 이외에도 앞으로 해야할 일이 아주 많을 것이라고 생각한다”고 부연했다.

그는 마지막으로 “SK하이닉스가 지난 40년 간 여러 위기를 이겨내고 현재와 같이 성장해올 수 있었던 것은 초기술이 있었기 때문이라며 이러한 초기술을 가능하게 해준 주체는 결국 인재”라며 “우리는 앞으로 SK하이닉스를 글로벌 인재들이 모여 함께 협업해 많은 꿈을 이루어내는, 인재 중심의 ‘핫플레이스(Hot place)’로 만들어 나갈 것”이라고 내다봤다.