[인사이트코리아=장원수 기자] 하나증권은 5일 한미반도체에 대해 TC본거 장비는 내년부터 시작이라고 전했다.

변운지 하나증권 연구원은 “반도체 후공정 장비 공급사 한미반도체는 9월 27일 단일 판매 공급 계약 체결을 공시했다”며 “계약 금액은 596억원으로 2022년 매출(3276억원)의 18.2%”이라고 밝혔다.

변운지 연구원은 “계약 상대방은 SK하이닉스이며, HBM 제조용 ‘DUAL TC Bonder Griffin’ 및 반도체 제조용 장비 수주한다는 내용”이라며 “계약종료일이 2024년 4월 21일이므로 이번 계약 건은 2024년 매출로 인식될 예정”이라고 설명했다.

이어 “이번 수주건은 HBM3와 HBM3E 제품향이 섞여 있는 것으로 추정된다”고 덧붙였다.

변 연구원은 “한미반도체는 9월 1일 단일 판매 공급 계약 체결을 공시했다”며 “계약 금액은 416억원으로 2022년 매출(3276억원)의 12.7%”이라고 지적했다.

그는 “계약 상대방은 SK하이닉스이며, HBM 제조용 ‘DUAL TC Bonder Dragon’ 및 반도체 제조용 장비 수주한다는 내용”이라며 “계약종료일이 2024년 4월 5일이므로 이번 계약 건은 2024년 매출로 인식될 예정”이라고 언급했다.

그는 “2016년 7월 한미반도체는 ‘듀얼 TC 본더(Dual TC Bonder)’를 국내 최초로 개발했다”며 “얼 TC 본더는 초고속 듀얼 방식을 채용해 기존 TC 본더보다 생산량을 두 배로 늘렸다”고 말했다.

그는 “그동안 TC 본더 시장은 수입 장비가 100%를 차지하고 있었다”라며 “한미반도체는 2017년 9월 시양산에 돌입한 뒤 11월부터 SK하이닉스 HBM2 8GB 제품 양산 장비를 납품하기 시작했다”고 진단했다.

그는 “2022년 8월 1세대 ‘hMR 듀얼 TC 본더’(hMR Dual TC Bonder)를 출시, 2023년 8월 2세대 모델 ‘듀얼 TC 본더 드래곤’(DUAL TC BONDER DRAGON)을 출시, 2023년 9월 3세대 하이퍼 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’(DUAL TC BONDER GRIFFIN)을 출시했다”고 분석했다.

그는 “TC본더의 메모리 또는 OSAT향 신규 고객사 확보 가능성과 MSVP(Micro Saw Vision Placement) 응용처 확대 기대감은 여전히 투자 아이디어로 유효하다고 판단한다”며 “TCB 장비 매출 성장은 2024년부터 지속될 것으로 예상된다”고 전망했다.

그는 “TCB 매출은 2024년 1412억원, 2025년 2019억 원으로 추정한다”며 “2023년 8월 한미반도체는 5개 공장 가운데 3공장을 활용해 본더팩토리를 구축한 바 있다”고 내다봤다.

그는 “3공장은 한번에 반도체 장비 50여대의 조립과 테스트가 가능한 대규모 클린룸을 보유하고 있다”며 “듀얼 TC 본더와 플립칩 본더를 생산할 것으로 예상된다”고 평가했다.

이어 “늘어나는 수요를 대비해 생산능력을 선제적으로 확보해 신규고객사 확보시 빠른 매출 성장이 기대된다”고 부연했다.