[인사이트코리아=장원수 기자] 하나증권은 20일 싱귤레이션장비와 본딩장비를 납품하는 한미반도체에 대해 Wafer Saw와 TSV본딩 장비에 주목할 필요가 있다고 전했다.

변운지 하나증권 연구원은 “한미반도체의 목표주가는 2023년 예상 주당순자산가치(EPS)인 1028원에 17배를 적용해 산출했다”며 “목표 주가수익비율(PER) 17배는 유럽의 대표 후공정 장비 업체인 BESI와 일본 다이싱 장비 Disco의 2023년 예상 PER에 30% 할인한 수치”라고 밝혔다.

변운지 연구원은 “할인 요인은 동종업종 대비 낮은 매출성장률과 영업이익률 성장률과 2023년 매출 상징 둔화 때문”이라며 “2023년 매출은 전년대비 7% 하락한 3170억원, 영업이익은 8% 감소한 1155억원으로 추정한다”고 설명했다.

이어 “IT 수요가 회복되고 중국 코로나 봉쇄가 완화되면서 매출 성장이 확인될 경우 할인요인은 일부분 제거 될 것으로 예상한다”고 덧붙였다.

변 연구원은 “반도체 장비 공급사 한미반도체의 올해 매출은 지난해 대비 9% 하락한 3395억원, 영업이익은 2.2% 증가한 1251억원으로 추정한다”며 “매출이 전년대비 하락하는 이유는 카메라 모듈 장비와 고주파 EMI 장비 매출 성장이 예상보다 부진했기 때문”이라고 지적했다.

그는 “다만 영업이익률은 전년대비 2% 증가한 1251억원을 기록할 것으로 전망한다”며 “그 이유는 반도체 패키지 절단 장비 Micro saw(패키지 절단 장비) 내재화 비중 확대로 마진이 개선되고 있기 때문”이라고 언급했다.

이어 “Micro saw 내재화 비중은 2021년 기준 16%, 2022년에는 2배이상 증가한 30%으로 추정한다”고 부연했다.

그는 “글로벌 1위 대만 OSAT 업체 ASE는 반도체 재고 조정 영향이 내년 상반기까지 이어질 것으로 예상하며 올해 설비투자 가이던스를 20억 달러에서 18억 달러로 10% 하향 조정했다”며 “반도체 재고 조정과 OSAT 업체의 설비투자 축소로 반도체 장비 업체에 대한 투자심리가 위축된 상황”이라고 진단했다.

그는 “하지만 현재 한미반도체 PER은 10.2배로 업황에 대한 우려가 이미 주가에 반영됐다고 판단하여 추가적인 하락은 제한적일 것으로 전망한다”고 내다봤다.

그는 “투자포인트는 다음과 같다. Micro Saw 내재화 비중 확대에 따른 영업이익률 레벨업과 Wafer Saw 시장 진입에 따른 외형 성장이 기대된다”며 “HBM3 개발에 따라 TSV bonder 수요 증가도 기대된다”고 전망했다.

이어 “기존 EMI Shield 장비는 스마트폰, 통신 칩 등에 한정됐다면 전장용과 항공우주 분야로 확대됨에 따라 큰 폭의 성장이 예상된다”고 부연했다.