[인사이트코리아=장원수 기자] 하나증권은 21일 한미반도체에 대해 눈높이 낮추지만 모멘텀은 유효하다고 전했다.

변운지 하나증권 연구원은 “반도체 후공정 장비 공급사 한미반도체의 1분기 매출액은 전년 동기대비 58% 줄어든 265억원, 영업이익은 90% 감소한 21억원을 기록했다”며 “추정치를 각각 53%, 88% 하회했다”고 밝혔다.

변운지 연구원은 “가장 큰 이유는 중국 후공정 업체향 수출 감소 때문”이라며 “2022년 기준 한미반도체의 수출 비중은 78%, 그중 중국과 대만 비중이 각각 24%, 30%”라고 설명했다.

변 연구원은 “후공정 장비의 중국향 수출액을 살펴보면, 1분기 수출액은 2019년 이래로 가장 낮은 수준”이라며 “당기순이익은 전년 동기대비 578.7% 증가한 1332억원으로 높은 수준을 기록했는데, 그 이유는 영업외손익에 HPSP에 대한 지분 약 1700억원(보유주 828만4000주, 지분율 10.21%)의 평가이익이 반영됐기 때문”이라고 지적했다.

그는 “한미반도체의 올해 매출액은 전년대비 29% 줄어든 2320억원, 영업이익은 48% 감소한 585억원으로 전망한다”라며 “1분기 매출 부진으로 매출액과 영업이익을 기존 추정치 대비 각각 19%, 37% 하향한다”고 언급했다.

그는 “다만, 분기별 매출액은 상저하고 흐름을 보일 것으로 예상한다”라며 “그 이유는 장비 신규수주가 12월을 저점으로 계단식으로 증가하고 있기 때문”이라고 말했다.

이어 “또한, 주력 제품인 MSVP(Micro Saw Vision Placement)의 응용처별 비중 차량용 10% → 15%, Flip-chip 25% → 30%, 범용 패키징 70 → 55%도 기존 가정을 유지한다”고 덧붙였다.

그는 “실적 추정치는 하향 조정하지만 목표주가를 상향하는 이유는 AI 반도체 성장에 따른 HBM 수혜와 저궤도 위성통신 수혜가 아직 유효하다고 판단하기 때문”이라며 “Trendforce는 2023년 AI 서버 수요가 전년대비 15.4% 성장할 것으로 예상했다”고 진단했다.

그는 “2023년 하반기부터 엔비디아 H100과 AMD MI300 시리즈 출시에 따라 반도체 공급 업체들이 HBM3 생산을 확대할 것으로 기대했다”며 “D램 공급 업체들의 2023년 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9%으로 예상했다”고 분석했다.

그는 “SK하이닉스에 TSV TC본더 장비를 납품하는 한미반도체의 수혜가 기대된다”며 “또 다른 모멘텀은 우주항공 분야에서 사용될 EMI 차폐 장비”라고 전망했다.

이어 “저궤도 위성통신 서비스가 올해 2분기부터 국내에서 본격적으로 시작될 것으로 예상됨에 따라 수혜가 예상된다”고 부연했다.