[인사이트코리아=장원수 기자] 하나증권은 4일 한미반도체에 대해 9월 1일 단일판매 공급계약사 체결을 공시했다고 전했다.

변운지 하나증권 연구원은 “반도체 후공정 장비 공급사 한미반도체는 9월 1일 단일 판매 공급 계약 체결을 공시했다”며 “계약 금액은 416억원으로 2022년 매출(3276억원)의 12.7%”이라고 밝혔다.

변운지 연구원은 “계약 상대방은 SK하이닉스이며, HBM 제조용 ‘DUAL TC Bonder 1.0 Dragon’ 및 반도체 제조용 장비 수주한다는 내용”이라며 “계약종료일이 2024년 4월 5일이므로 이번 계약 건은 2024년 매출로 인식될 예정”이라고 설명했다.

이어 “이번 수주 공시로 엔비디아 GPU 판매 호조는 곧 HBM 수요 증가 그리고 한미반도체 장비 판매량도 함께 늘어난다는 걸 증명했다”고 덧붙였다.

변 연구원은 “한미반도체는 TCB(Thermal compression bonding)뿐만 아니라 LAB(Laser Assisted Bonder) 장비를 개발 중이며, MSVP(Micro Saw Vision Placement) 응용처 확대가 기대된다”며 “TC Bonder는 국내 고객사 외에도 신규 고객사 확장 가능성이 있어 TC Bonder 매출 성장에 대한 모멘텀은 아직 유효하다고 판단한다”고 지적했다.

그는 “TC Bonder뿐만 아니라 LAB 장비까지 제품 포트폴리오 확대가 기대된다”며 “한미반도체는 LAB장비를 개발하고 있다”고 언급했다.

이어 “LAB 장비는 극소부위만 열을 가해 다이와 기판을 붙이는 장비”라며 “LAB 장비의 개발이 완료될 경우 2024년부터 OSAT향으로 매출 발생이 기대된다”고 부연했다.

그는 “한미반도체의 기존 매출에서 높은 비중을 차지하는 MSVP장비의 주요 응용처는 웨이퍼 패키지, 패키지 기판이었다”라며 “MSVP는 웨이퍼 패키지, 기판 등을 Micro SAW로 절단하고 Vison Placement를 이용해 세척, 건조, 검사, 선별 적재하는 장비”라고 말했다.

그는 “MSVP 응용처가 SiC(실리콘 카바이드)와 Glass 기판까지 확대될 것으로 기대된다”고 진단했다.

그는 “한미반도체의 목표주가 산출 주당순이익(EPS)은 2023년과 2024년 평균 주가수익비율(EPS), 목표 P/E는 글로벌 TC본더 장비 납품 업체인 Be semiconductor, ASM Pacific, K&S의 2023년과 2024년 평균 P/E 29배에 25% 할증을 적용했다”며 “할증률을 기존 10%에서 25%로 상향한 이유는 글로벌 본딩 업체 중 HBM내 TC Bonder 점유율 1위를 차지하고 있으며, TC Bonder 신규 고객사 확대가 기대되기 때문”이라고 전망했다.

그는 “또한 신규 LAB 장비 출시로 본딩 장비 포트폴리오를 다변화해 Advanced Packaging 수혜 강도가 더 높아질 것으로 판단하기 때문”이라고 내다봤다.