[인사이트코리아=장원수 기자] 키움증권은 30일 심텍에 대해 반도체 고객사 감산, 과잉 재고, 판가 하락이 중첩된 PCB 업종의 극심한 하락 사이클이 곧 마무리될 것이라고 전했다.

김지산 키움증권 연구원은 “수주가 지난해 말을 저점으로 회복세를 보이고 있고, 이를 반영해 실적은 지난 1분기를 바닥으로 점차 개선될 것”이라며 “2분기 매출액은 전년 동기대비 48% 줄어든 2464억원, 영업이익은 -222억원(적자 축소)으로 추정되고, 3분기에는 손익분기점 도달을 시도할 것”이라고 밝혔다.

김지산 연구원은 “반도체 고객사 감산, 과잉 재고, 판매가격 하락이 중첩된 인쇄회로기판(PCB) 업종의 극심한 하락 사이클이 조만간 마무리될 것”이라고 설명했다.

김 연구원은 “월별 수주액은 지난해 말 4000만달러에서 최근 6월에는 7000만달러까지 증가할 것으로 추정된다”며 “스마트폰 수요 약세에 따라 MCP 등 모바일 제품군은 미흡하지만, SiP와 GDDR6용 기판 등 고부가 MSAP 제품이 회복을 주도하고 있다”고 지적했다.

그는 “심텍의 성장 동력인 SiP는 응용처 다변화가 기대된다”며 “현재는 대부분 웨어러블기기용이지만, 자율주행, 위성 분야 등으로 확대될 것”이라고 언급했다.

그는 “신규로 모바일용 무선주파수(RF)-시스템인패키지(SiP) 시장 진입을 시도하고 있고, 이르면 연말부터 양산을 시작할 계획”이라고 말했다.

이어 “GDDR6용 기판은 그래픽카드, 게임 콘솔향으로 수요가 증가하고 있다”며 “플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP는 데이터센터 버퍼 IC, SSD 컨트롤러용 등 고가 제품 위주로 시장 대응을 강화할 계획”이라고 덧붙였다.

그는 “심텍의 사업 포트폴리오는 메모리 반도체 비중이 높기 때문에 하반기 이후 반도체 업황 회복에 따른 수혜가 예상되며, DDR5 제품군 매출이 확대될 것”이라며 “이와 함께 SiP, FC-CSP, GDDR6 기판 등 비메모리 제품군을 육성하며 지속 성장을 시도할 계획”이라고 전망했다.

그는 “Prismark에 따르면, 패키지 기판 시장(매출액 기준)은 올해 17% 역상장한 이후 5년간 연평균 5% 성장할 전망”이라며 “제품별로 FC-BGA와 SiP의 고성장세가 돋보일 것”이라고 내다봤다.