[인사이트코리아=정서영 기자] “HBM3E ‘샤인볼트’와 같은 삼성반도체 제품은 생성형 AI 애플리케이션의 속도와 효율성을 크게 향상시킬 준비가 되어 있습니다.” 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 사장이 자신의 사회관계망서비스(SNS)를 통해 자신감을 드러냈다.

경계현 사장이 언급한 샤인볼트는 삼성전자가 지난해 10월 공개한 HBM3E D램이다. 샤인볼트는 1초당 최대 1.2테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 데이터처리 속도로 업계 최고 수준이다. 1.2TB는 30GB 용량의 UHD 영화 40편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도다.

지난달 배용철 메모리사업부 상품기획실장은 기고문을 통해 “HBM3E 샤인볼트는 기존 HBM3 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선됐으며, 초거대 AI 모델이 요구하는 메모리 성능과 용량을 만족시킬 것으로 기대된다”고 밝힌 바 있다.

HBM3E는 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품으로, HBM은 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E), 4세대(HBM3), 5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. HBM은 AI 반도체 수요가 늘면서 핵심 메모리로 부상했다. 초거대 AI와 같은 대량 데이터를 학습한 인공지능은 원활하게 구현하고 연산을 빠르게 수행하는 능력이 필요한데, 이러한 고성능 기술을 제공하는 반도체가 ‘HBM’인 것이다.

삼성전자, 샤인볼트로 승기 가져올까

경계현 사장은 지난 15일 SNS에 “AI와 강력한 시너지 효과를 내는 사업에 종사하는 것은 정말 신나는 일”이라며 “샤인볼트와 같은 삼성반도체 제품은 생성형 AI 애플리케이션의 속도와 효율성을 크게 향상시킬 준비가 됐다”고 강조했다.

이어 경 사장은 “우리 엔지니어들은 스마트워치와 모바일에서 엣지 장치와 클라우드에 이르기까지 모든 것을 포괄할 수 있는 포괄적 AI 아키텍처와 같이 미래에 필요한 AI 솔루션을 예측하기 위해 노력하고 있다”며 “삼성 반도체는 AI 비전을 현실로 만드는 데 필요한 솔루션을 고객에게 제공할 것”이라고 덧붙였다.

이같은 경계현 사장의 발언은 ‘샤인볼트’에 대한 자신감을 드러낸 것은 물론 HBM 시장에서 선두를 차지한 SK하이닉스로부터 확실한 승기를 가져오겠다는 다짐도 포함된 것으로 풀이된다. 시장조사업체 욜그룹에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 약 55%로 선두를 달리고 있으며, 뒤를 이어 삼성전자가 41%를 나타냈다.

삼성전자는 경쟁력을 강화하기 위해 HBM3E 양산에 박차를 가한다. 삼성전자는 작년 4분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “차세대 HBM3E 제품의 사업화가 계획대로 진행 중”이라며 “최대 초당 1280기가바이트(GB) 대역폭의 8단 제품을 주요 고객사에 샘플 공급 중이며 올해 상반기 내 양산 준비가 완료될 예정”이라고 말했다.

현재 삼성전자는 4세대 제품 HBM3 8단과 12단 제품을 양산 중이다. 또 차세대 HBM D램과 최첨단 패키지 기술, 파운드리까지 결합된 맞춤형 턴키(설계·시공 일괄 입찰) 서비스도 제공할 예정이다.

특히 삼성전자는 올해 HBM 판매량이 더욱 빠르게 성장할 것으로 예상되는 만큼 투자도 아끼지 않는다. 지난달 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장은 ‘CES 2024’에서 “올해 HBM 시설투자를 2.5배 늘릴 것”이라고 밝혔다. 삼성전자는 지난해 4분기 HBM 비트 판매량이 전분기 대비 40% 이상, 전년 동기대비로는 3.5배 규모로 성장했다.