[인사이트코리아=정서영 기자] SK하이닉스가 글로벌 경쟁사들보다 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 두각을 나타내며 앞서 나가고 있다. 인공지능(AI)의 부상으로 HBM 수요도 덩달아 늘면서 SK하이닉스의 행보에 더욱 관심이 모아지고 있다. 

반도체 업계 안팎에서는 SK하이닉스가 메모리 칩 분야의 선두주자는 아니지만 경쟁사들보다 먼저 시장에 뛰어든 결과, 현재 가장 뜨거운 반도체 분야인 HBM에서 선두로 달리고 있는 것으로 평가하고 있다.

최근 대만 시장조사업체 트렌드포스가 발표한 자료에 따르면 SK하이닉스는 HBM 시장에서 50%의 점유율로 1위에 올랐다. 이어 삼성전자가 40%, 마이크론이 10%의 점유율을 보였다. 또 올해 2분기 D램 매출 현황에서도 SK하이닉스는 34억4300만 달러로 전분기 대비 48.9%나 증가한 데 반해, 삼성전자는 8.6%, 마이크론은 15.7%의 성장을 보였다.

SK하이닉스는 올해 HBM과 DDR5 시장의 매출이 전년 대비 2배 이상 성장할 것으로 예상하고 있으며, 내년에는 더욱 확대될 것으로 낙관하고 있다.

SK하이닉스, 어떻게 HBM 시장 선두 자리 차지했나

SK하이닉스가 경쟁사들보다 한발 앞서 달릴 수 있었던 데는 일찍부터 HBM에 주목하며 연구개발(R&D)에 집중한 결과로 분석된다. SK하이닉스는 지난 2013년 미국 반도체 기업 AMD와 HBM을 가장 먼저 선보였다.

SK하이닉스는 올해 상반기 연구개발비에 2조863억원을 투입했다. 지난해 동기 대비 약 9% 줄었지만, 매출에서 차지하는 비중은 같은 기간과 비교해 9.3%에서 16.8%로 크게 확대됐다. HBM에 대한 수요가 느는 한 시장 우위 전략을 계속 고수하겠는 전략이다. 지난 2분기 실적 발표 당시에도 “올해 투자를 전반적으로 축소하는 기조를 유지하겠지만, HBM 제품 양산 확대에 우선순위를 두고 투자를 진행하겠다”고 언급한 바 있다.

그 결과 업계 최초로 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM3E 개발에 성공했다. HBM3E는 초당 최대 1.15TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는데, 이는 FHD(Full-HD)급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. HBM은 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E), 4세대(HBM3), 5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. HBM3E는 HBM3의 확장된 버전이다.

여기에 반도체 기업 엔비디아에 샘플을 공급하며 성능 검증을 진행한 상태다. SK하이닉스는 AI 반도체에 들어가는 핵심 칩인 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 선두를 달리는 반도체 기업 엔비디아에 HBM을 공급하는 주요 업체다. 내년 상반기 HBM3E 양산을 시작으로 오는 2026년에는 6세대 제품인 HBM4까지 양산한다는 계획이다.

류성수 SK하이닉스 부사장(DRAM상품기획 담당)은 “HBM3E를 통해 AI 기술 발전과 함께 각광 받는 HBM 시장에서 제품 라인업의 완성도를 높이며 시장 주도권을 확고히 하게 됐다”며 “앞으로 고부가 제품인 HBM 공급 비중이 계속 높아져 경영실적 반등 흐름이 가속화될 것”이라고 말했다.