삼성전자는 파운드리 첨단 공정 로드맵에 11나노 공정(11LPP, Low Power Plus, nm·10억분의 1m)을 추가한다고 11일 밝혔다. 이에 따라 삼성전자 파운드리 공정은 14, 11, 10, 8, 7나노로 늘었다.

파운드리란 설계 전문 업체로부터 설계도면을 받아 반도체를 위탁생산하는 사업이다. 삼성전자는 지난 6월 시스템LSI사업부 산하에 있던 파운드리 사업팀을 사업부로 승격했다.

삼성전자는 이번 11나노 공정 추가를 계기로 신규 고객사 확보를 통해 전세계 4위인 파운드리 점유율을 내년까지 2위로 도약하겠다는 것이 목표다.

이번에 추가된 11LPP 공정은 이미 검증된 14나노의 공정 안정성과 설계 환경이 기반으로, 14LPP 공정과 동일한 소비전력에서 성능은 최대 15% 올리고 칩 면적은 최대 10%까지 줄일 수 있도록 개선된 것이 특징이다.

삼성전자 관계자는 “11나노 공정 추가를 통해 플래그십 스마트폰용 10나노 프로세서 시장뿐 아니라 중·고급 스마트폰용 프로세서 시장에서도 고객들에게 차별화된 가치를 제공할 계획”이라며 “내년 상반기 쯤 생산에 들어갈 예정”이라고 말했다.

삼성전자는 업계 최초 EUV 기술을 적용한 7나노 공정을 내년 하반기 생산 착수를 목표로 개발 중이다. 삼성전자는 7나노 EUV 공정 개발을 위해 20만장의 웨이퍼에 EUV 기술을 적용했다고 밝혔다. 파운드리 공정 양산 완성도를 나타내는 척도인 SRAM(256Mb)의 수율 80%를 확보하는 성과를 거두었다고 덧붙였다.

이상현 삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀장(상무)은 "14나노 파생 공정인 11나노 신규 공정을 통해 고객은 이미 검증된 14나노의 안정성에 성능 향상을 더한 경쟁력 있는 제품을 만들 수 있게 됐다"며 "14, 11, 10, 8, 7나노에 이르는 로드맵을 완성했다"고 말했다.