[인사이트코리아=정서영 기자] SK하이닉스가 미국에 첫 반도체 공장을 짓는다. 이를 기반으로 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 선두 자리를 굳히고 회사 미래 비전인 ‘토탈 AI 프로바이더’로 자리매김하겠다는 전략으로 풀이된다.

4일 SK하이닉스는 미국 인디애나주에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드(첨단) 패키징 공장을 건설한다고 밝혔다. 회사는 이 사업에 38억7000만 달러(약 5조2000억원)를 투자해 오는 2028년 하반기부터 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정이다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다”며 “이번 투자를 통해 회사는 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형 메모리 제품을 공급해 나갈 것”이라고 말했다.

현재 SK하이닉스는 미국 인디애나주와는 협의를 완료했으며, 향후 공장 건설을 통해 글로벌 AI 반도체 공급망 활성화를 선도한다는 계획이다. 이번 투자는 HBM 시장에서 선두 자리를 굳히겠다는 의지로 분석된다.

대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스는 현재 주류인 HBM3 제품 시장에서 90% 이상을 점유하고 있는 것으로 추정했다. HBM3은 HBM 4세대 제품으로 현재 반도체 시장에서 주류 제품이다. 5세대 제품인 HBM3E는 올해 양산이 본격화될 전망이다.

곽노정 사장은 지난달 열린 정기 주주총회에서 “올해는 전체 D램 판매량 중 HBM 판매 비트 수가 두 자릿수 퍼센트로 올라와 수익성에 도움이 될 것”이라며 앞으로도 HBM 1등 경쟁력을 유지하겠다고 밝힌 바 있다.

美 인디애나 공장, 첨단 패키징 전진기지로

SK하이닉스가 미국에 짓는 기지는 첨단 패키징 생산 공장이다. 첨단 패키징은 메모리 칩을 패키징하는 방법이다. 최근 HBM 등 고성능·저전력 반도체 수요 증가에 따라 반도체 칩을 효율적으로 쌓고 연결해 전체 칩셋 성능과 기능을 최적화한 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다.

미국엔 AI 분야 빅테크 기업들이 집중돼 있고 첨단 후공정 분야 기술 연구도 활발히 진행되는 곳이다. 이종환 상명대학교 교수는 “마지막 후단인 패키징 공정을 미국에서 하겠다는 의미는 미국에 전진기지를 만들겠다는 것”이라며 “메모리 제품에 대한 경쟁력을 미국에서 더 확대하겠다는 것으로 해석된다”고 밝혔다.

이 교수는 “HBM 메모리는 구조가 복잡해 패키징이 중요한데 현재 삼성보다 SK하이닉스가 조금 앞서 있어 이를 통해 기술 확보 및 미국 시장 진출을 확대해 선도 위치를 견고히 하겠다는 것”이라고 덧붙였다.