[인사이트코리아=장원수 기자] KB증권은 8일 삼성전자에 대해 고대역폭 메모리(HBM) 일괄공급(턴키)이 가능한 2.5D 첨단 패키징(아이큐브8) 생산능력을 내년에 2배 이상 증설할 것으로 예상된다고 전했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 주로 인공지능 서버와 네트워크 장비에 사용되고 있지만 향후 복잡한 연산을 필요로 하는 자율주행 자동차 등으로 용처가 확대될 가능성이 크다.

김동원 KB증권 연구원은 “HBM 패키징 수요는 2025년까지 공급을 상회할 것으로 전망돼 경쟁사 패키징(CoWos) 공급에 의존하는 엔비디아, AMD 등 주요 고객사들은 내년부터 HBM 일괄 공급 체계를 구축한 삼성전자로 공급처를 다변화할 것으로 예상된다”며 “삼성전자 첨단 패키징 생산능력 확대는 내년 HBM3 수주량을 3배 이상 확대시키는 주요인으로 작용할 전망”이라고 밝혔다.

김동원 연구원은 “삼성전자는 HBM 설계, 생산, 2.5D 첨단패키징까지 턴키 생산체제를 유일하게 구축하고 있다”며 “이에 따라 내년 1분기 주요 고객사로부터 HBM 턴키 제품의 최종 승인이 완료될 것으로 추정돼 향후 HBM과 2.5D 패키징을 턴키 공급할 경우 HBM 단품 공급 대비 수주량을 대폭 늘릴 것으로 기대된다”고 설명했다.

이어 “엔비디아, AMD 등이 HBM 공급처 다변화를 위해 턴키 수주량을 늘리면 내년 삼성전자의 HBM 점유율이 48%까지 확대될 것으로 추정된다”고 덧붙였다.

김 연구원은 “ 턴키 전략으로 고객사 입장에서는 HBM 단품 구매와 개별 공정 효율화가 가능해지고, 내년 경쟁사의 패키징(CoWos) 생산능력이 2배 증설돼도 향후 18개월간 공급 부족이 발생한다”고 내다봤다.

그는 “삼성전자는 첨단 패키징 생산능력을 경쟁사 대비 70% 수준까지 증설할 것으로 추정돼 HBM 단품 공급과 비교할 때 HBM 수주량은 턴키 전략 효과로 3배 이상 증가될 전망”이라고 지적했다.

이어 “삼성전자 주가는 HBM 턴키 효과로 점유율이 확대되며 단기에 8만원대 안착이 가능할 것으로 예상된다”고 부연했다.