이재용의 시스템반도체 세계 1위 진격 작전, 미국서 승부수 띄우다
이재용의 시스템반도체 세계 1위 진격 작전, 미국서 승부수 띄우다
  • 장진혁 기자
  • 승인 2021.11.24 18:31
  • 댓글 2
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삼성전자, 美 파운드리 공장에 사상 최대 170억 달러 투자
기흥·화성-평택-오스틴·테일러 잇는 글로벌 반도체 생태계 구축
이재용 삼성전자 부회장과 평택캠퍼스 전경.삼성전자
이재용 삼성전자 부회장과 평택캠퍼스 전경.<삼성전자, 그래픽=장진혁>

[인사이트코리아=장진혁 기자] 이재용 삼성전자 부회장이 미국 내 신규 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 건설 부지를 최종 결정하고 ‘2030년 시스템반도체 글로벌 1위’ 목표를 향한 도전을 본격화했다.

삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 20조원)를 투입해 신규 파운드리 공장을 짓는다는 계획을 확정했다. 테일러시에 들어서는 신규 생산라인은 평택 3라인과 함께 삼성전자의 시스템반도체 비전 달성을 위한 핵심 생산기지 역할을 할 전망이다.

삼성전자는 지난 5월 미국 워싱턴DC에서 열린 ‘한미 비즈니스 라운드 테이블’ 행사에서 신규 파운드리 공장을 건설하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 하지만 6개월 동안 어느 지역에 공장을 건설할지 결론이 나지 않아 지지부진하다는 지적이 나왔다.

이 부회장이 지난 8월 가석방 이후 5년 만에 미국 출장에 나서자 일사천리로 해결됐다. 이 부회장은 미국 정재계 인사들을 두루 만나고 삼성전자의 시스템반도체 비전에 대한 구상을 구체화했다. 6개월을 끌어온 투자 계획이 이 부회장의 미국 출장 10일 만에 결정된 것이다. ‘미래를 위한 투자를 멈춰선 안된다’는 이 부회장의 의지와 결단이 돋보이는 대목이다.

이 부회장은 2019년 4월 시스템반도체 비전 선포식에서 “메모리에 이어 파운드리를 포함한 시스템반도체 분야에서도 확실히 1등을 하겠다”며 “굳은 의지와 열정, 그리고 끈기를 갖고 도전해서 꼭 해내겠다”고 강조했다.

2024년 하반기 가동 목표…삼성전자 미국 투자 중 역대 최대

미국 현지에서는 김기남 삼성전자 대표이사 부회장이 전면에 나섰다. 삼성전자는 23일(현지시각) 미국 텍사스 주지사 관저에서 김기남 부회장과 그렉 애벗 텍사스 주지사, 존 코닌 상원의원 등 관계자들이 참석한 가운데 기자회견을 갖고 입지 선정을 발표했다.

신규 파운드리 공장은 내년 상반기에 착공해 2024년 하반기에 가동될 예정이다. 여기에 투자되는 170억 달러는 삼성전자의 미국 투자 중 역대 최대 규모다. 생산라인에는 첨단 파운드리 공정이 적용될 계획이다. 5G, HPC(High Performance Computing), 인공지능(AI) 등 다양한 분야의 첨단 시스템반도체가 생산될 예정이다.

기존 오스틴 생산라인과의 시너지, 반도체 생태계와 인프라 공급 안정성, 지방 정부와의 협력, 지역사회 발전 등 여러 측면을 종합적으로 고려해 테일러시를 선정한 것으로 전해졌다.

삼성전자
김기남(오른쪽) 삼성전자 부회장과 그랙 애벗 미국 텍사스 주지사가 23일(현지시각) 주지사 관저에서 신규 파운드리 공장 투자를 발표한 뒤 악수를 나누고 있다.<주지사 트위터>

테일러시에 마련되는 약 150만평의 신규 부지는 오스틴 사업장과 25㎞ 떨어진 곳에 위치해 기존 사업장 인근의 인프라를 그대로 활용할 수 있으며, 용수와 전력 등 반도체 생산라인 운영에 필요한 인프라도 뛰어나다는 평가다.

텍사스 지역에는 다양한 IT 기업들과 명문대학이 있어 파운드리 고객과 우수인재 확보에도 이점이 있다. 테일러시 교육구 정기 기부, 학생들의 현장 인턴십 제도 등 인재 양성을 통한 지역사회와 동반성장 효과도 기대된다.

김기남 부회장은 “올해는 삼성전자 반도체가 미국에 진출한 지 25주년 되는 해로, 이번 테일러시 신규 반도체 라인 투자 확정은 새로운 미래를 준비하는 초석이 될 것”이라며 “신규 라인을 통해 글로벌 반도체 공급망 안정화는 물론 일자리 창출, 인재 양성 등 지역사회 발전에도 기여할 것”이라고 밝혔다.

글로벌 시스템반도체 체계 구축…TSMC 추격 ‘시동’

미국 내 신규 파운드리 공장 투자는 2030년까지 대만 TSMC를 제치고 파운드리를 포함한 시스템반도체 분야에서 세계 1위에 오르겠다는 염원이 담겨 있다.

삼성전자는 현재 D램과 낸드플래시 등 메모리반도체에서 각각 43.6%, 34%의 점유율(올해 2분기 매출 기준)을 기록하며 글로벌 1위 자리를 굳건히 지키고 있다.

하지만 파운드리 분야에선 1위 기업 TSMC와의 격차가 여전한 상황이다. 대만 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 매출 기준 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 52.9%로 압도적 1위였고, 2위인 삼성전자는 17.3% 수준에 그쳤다.

초미세 공정 기술력이 필요한 10나노 이하 경쟁에선 TSMC와 삼성전자가 양강 구도를 이루고 있는데, 삼성전자는 차세대 3나노 이하 공정에서 기술력을 앞세워 TSMC를 추월한다는 계획이다.

이번 투자로 기흥·화성-평택-오스틴·테일러를 잇는 삼성전자의 글로벌 시스템반도체 생산체계가 강화되며 고객사 수요에 보다 신속한 대응이 예상된다.

반도체 업계 관계자는 “삼성전자는 메모리반도체 분야에서 절대 우위를 유지하는 동시에 시스템반도체 분야에서 경쟁력을 확보함으로써 반도체 산업 전반에서 리더십을 공고히 한다는 전략”이라고 말했다.

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자이넹 2021-11-25 19:05:37
좋은 기사 감사합니다.

배태훈 2021-11-24 19:33:16
좋아요