[인사이트코리아=장원수 기자] 하나증권은 1일 예스티에 대해 차세대 반도체 장비 실적은 올해부터 반영을 시작할 것이라고 전했다.

최재호 하나증권 연구원은 “예스티는 2000년 설립됐으며, 반도체 및 디스플레이 장비 제조를 주 사업으로 영위하고 있다”며 “2023년 기준 매출 비중은 반도체 장비 62%, 디스플레이 장비 32%, 기타 6%”라고 밝혔다.

최재호 연구원은 “반도체 미세 공정 변화에 따라 진화된 장비에 대한 수요와 중요도가 높아지고 있는 상황인데, 예스티는 신규 차세대 반도체 장비의 핵심 장비를 다수 보유하고 있어 올해부터 높은 성장이 예상된다”며 “차세대 습도 제어 장비 NEOCON과 HBM향 장비 매출만으로 연간 매출액 수준을 넘어설 전망”이라고 설명했다.

최 연구원은 “올해 실적은 작년대비 최소 2배 이상의 매출액 및 신규 장비들의 높은 수익성을 감안해 영업이익률은 10% 이상을 달성할 것으로 전망한다”라며 “핵심적인 관전 포인트이자 밸류에이션 리레이팅 요소는 고압 어닐링 장비”라고 지적했다.

그는 “현재 독점 체제로 이뤄져 있는 상황에서 이원화 시 보수적으로 시장점유율(M/S) 20%만 확보해도 영업이익 기준 200억원 이상이 추가된다”며 “결론적으로 이원화 결정 시 경쟁사의 2024년 주가수익비율(P/E) 46배인 점을 감안하면 예스티는 현재 매우 저평가되어 있는 상태”라고 언급했다.

그는 “반도체 기업들의 HBM(High Bandwidth Memory) 투자가 집중적으로 이뤄지고 있는 상황에서 예스티는 HBM 제조 공정에 사용되는 장비 3종(웨이퍼 가압, 칠러, 퍼니스 장비)을 보유하고 있어 직접적인 수혜를 받고 있는 상황”이라며 “장비 3종의 2023년 연간 수주 규모는 약 400억원 규모로 파악되며, 이 중 웨이퍼 가압 장비는 패키징 공정 중 언더필 공정에 사용하는 장비로 작년 10월부터 12월까지 약 273억원 규모의 공급 계약을 체결했다”고 말했다.

이어 “올해 6~7월 납품 완료될 것으로 예상되는데, 포케스팅 물량을 감안했을 때 올해 하반기에는 추가적으로 약 200억원 이상의 공급 계약을 체결할 것으로 전망한다”고 덧붙였다.

그는 “EDS 공정에 사용되는 칠러, 퍼니스 장비는 작년 약 80억원의 수주를 달성한 것으로 파악되며, 이 역시 올해 추가적인 수주가 나와줄 가능성이 높다”며 “결론적으로 칠러 장비, 퍼니스 장비의 추가 수주가 나와주지 않아도 연간 HBM향 장비 매출로만 별도기준 연간 매출액 수준인 600억원 이상을 기록할 전망”이라고 내다봤다.

그는 “예스티의 가장 큰 모멘텀은 ‘고압 어닐링 장비’”라며 “고압 어닐링 장비는 반도체 산화 공정에서 발생하는 웨이퍼 Si 표면 결함을 고압의 수소 및 중수소로 치환시켜 전기적 특성을 개선하는 장비로 현재 국내 경쟁사가 독점하고 있는 상황”이라고 진단했다.

그는 “이원화의 가능성을 주목해야 한다”며 “예스티는 2019년부터 개발을 시작해 2021년 개발을 완료했으며, 2022~2023년 약 2년간 S社, H社의 평가를 진행했다”고 분석했다.

그는 “S社는 2023년 메모리 공정의 양산 퀄테스트가 완료됐으며, 현재 파운드리까지 테스트를 진행 중인 것으로 파악된다”며 “H社 역시 2023년 낸드의 산화 공정의 파이널 테스트가 완료된 것으로 파악된다”고 전망했다.

이어 “오랜 업력 기반으로 축적된 정밀 온도, 압력 제어 기술력과 고객사와의 네트워크를 통해 경쟁사 대비 개선된 성능과 낮은 납품 단가를 책정하고 있어 고객사 입장에서 채택 여지가 크다”고 부연했다.