[인사이트코리아=정서영 기자] 메모리반도체 세계 최강 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품인 ‘HBM3E’를 놓고 치열한 선두 다툼을 벌이고 있다. 이들의 경쟁은 엔비디아가 개최한 행사에서 불을 뿜었다.

미국 반도체기업 엔비디아는 18일부터 21일(현지시각)까지 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 세계 최대 AI 개발자 콘퍼런스 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’를 열었다.

이 자리에서 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM3E 기술력을 과시했다. 삼성전자는 HBM3E 12단 실물 제품을 최초 공개했으며, SK하이닉스는 제품화 중인 HBM3E 12단 제품을 선보였다.

두 회사가 이 행사에 주목하는 데는 엔비디아를 최대 고객사로서 선택받기 위해서다. 업계는 삼성전자나 SK하이닉스가 엔비디아와 같은 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체를 고객사로 확보하느냐 여부가 HBM 시장에서의 승패를 좌우한다고 보고 있다.

특히 GPU 시장에서 80% 이상 점유율을 차지하며 시장을 독점하고 있는 엔비디아는 두 회사에게는 대규모 수주를 받을 수 있는 곳이다. GPU는 생성형 AI 학습에 대규모 양의 데이터와 이를 학습할 수 있는 하드웨어로, GPU가 제대로 성능을 내기 위해서는 고성능 메모리칩인 HBM이 필수적이다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품이다. HBM3E는 HBM 5세대 제품으로 HBM은 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E), 4세대(HBM3), 5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다.

삼성전자, 엔비디아에 ‘HBM’ 납품하나

지난 19일(현지시각) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 HBM을 테스트하고 있다고 한 발언이 주목을 받았다. 삼성전자는 아직 엔비디아에 납품을 하지 못하고 있어, 이번 언급으로 납품 가능성이 커졌다.

젠슨 황 CEO는 엔비디아 AI 개발자 콘퍼런스 ‘엔비디아 GTC’에서 “삼성의 HBM을 아직 사용하고 있지 않지만, 현재 테스트하고 있으며 기대가 크다”고 밝혔다. 그러면서 그는 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 기술을 극찬했다.

젠슨 황은 삼성전자 부스를 찾아 전시된 HBM3E 제품에 친필로 ‘승인’ 서명까지 하며 기대감을 키웠다. 한진만 삼성전자 반도체(DS)부문 미주총괄 부사장은 20일(현지시각) 사회관계망서비스(SNS)를 통해 황 CEO가 남긴 사인을 찍은 사진을 공유했다.

삼성전자는 HBM3E를 12단 적층한 D램 개발에 성공하며 올해 상반기 양산할 예정이다. 경계현 삼성전자 DS부문 사장은 전날 주주총회에서 “12단 적층 HBM 선행을 통해 HBM3·HBM3E 시장의 주도권을 찾겠다”며 “HBM4와 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 업계를 선도하겠다”고 밝혔다.

SK하이닉스는 이달 말부터 HBM3E도 양산해 엔비디아 등에 납품하는 것으로 알려졌다. SK하이닉스 측은 “현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E를 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다”며 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다”고 강조했다.