[인사이트코리아=장원수 기자] 키움증권은 15일 오로스테크놀로지에 대해 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하며, 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하며 글로벌 기업이 독점해온 시장 내 점유율을 꾸준히 높여 온 것으로 파악된다고 전했다.

오현진 키움증권 연구원은 “오로스테크놀로지의 2023년 매출액은 전년대비 15 늘어난 408억원, 영업이익은 11억원을 전망한다”라며 “글로벌 IDM 업체들의 투자 감소 등 부진한 업황에도 후공정 장비 및 중화권향 수주 증가로 매출이 늘었으며, 이에 신규 장비 개발 등으로 높아진 손익분기점에도 전년 대비 흑자 전환이 가능하다”고 밝혔다.

오현진 연구원은 “중국 시장 내 Overlay 계측 장비의 제한된 공급 업체를 감안하면 중화권 업체들의 오로스테크놀로지에 대한 의존도는 높아질 것으로 전망한다”며 “기존 납품 이력이 있는 CXMT, JHICC의 후속 수주 및 신규 고객사 확보를 통한 추가 수주를 기대한다”고 설명했다.

오 연구원은 “Overlay 장비는 미세한 Overlay 에러 계측에 사용되는 특성에 따라 여태까지 제한된 시장 참여자(KLA, ASML 등) 중심으로 주로 노광 공정에 적용됐다”며 “다만, 최근 HBM(High Bandwidth Memory) 공정 투자 확대 등으로 첨단 패키징 기술이 중요해지면서 후공정 내 Overlay 장비 도입이 빠르게 증가하고 있다”고 지적했다.

그는 “이에 글로벌 장비 회사 Onto Innovation, Camtek 등을 중심으로 최근 후공정 계측 장비 수주가 증가하고 있는 것으로 파악된다”며 “오로스테크놀로지는 패키징 오버레이 장비 ‘OL-900nw’ 외에 최근 주요 고객사 대상으로 웨이퍼 휨현상 등을 검사하는 ‘WaPIS-30’ 수주를 진행하면서 후공정 장비 라인업을 확대했다”고 언급했다.

그는 “신규 장비 개발을 통한 중장기 성장성도 여전히 유효하다”며 “R&D가 진행 중인 박막(Thin Film) 계측장비는 반도체 제조공정에 증착되는 박막의 두께를 Angstrom(원자의 수십분의 일) 단위까지 측정하는 초정밀 계측 장비”라고 말했다.

그는 “증착 공정 뿐 아니라, 식각, 세정 등 다양한 공정에 대응이 가능해, Overlay 대비 큰 시장을 형성한 것으로 추정된다”며 “2024년 고객사 퀄 테스트를 통해 2025년 본격적인 매출 발생을 목표로 하고 있다”고 진단했다.

그는 “오로스테크놀로지는 장비 라인업 다각화 및 고객사 확대를 통한 본격적인 성장을 앞두고 있는 것으로 판단된다”며 “글로벌 계측 장비 업체들의 높은 수익성을 감안하면 외형 성장과 함께 수익성 개선도 빠르게 진행될 것”이라고 전망했다.