[인사이트코리아=장원수 기자] 하나증권은 24일 인텍플러스에 대해 2분기는 역대 최대 수주잔고를 기록했으며, 응용처 다변화가 매력이라고 전했다.

변운지 하나증권 연구원은 “인텍플러스는 반도체, 반도체 기판, 디스플레이, 2차전지 검사장비 공급업체”라며 “2분기 매출액은 전년 동기대비 35% 줄어든 201억원, 영업적자는 45억원을 기록했다”고 밝혔다.

변운지 연구원은 “매출이 전분기 대비 증가했음에도 영업적자가 지속된 이유는 인건비 인상과 재고자산평가손실이 반영됐기 때문”이라며 “긍정적인 점은 2분기 수주잔고가 797억원으로 역대 가장 높은 수준을 기록했다”고 설명했다.

변 연구원은 “수주잔고 내에서 2차전지 외관 검사장비가 387억원으로 49%를 차지했다”며 “그 다음으로는 Mid-end(Substrate, Wafer bump, RDL) 검사장비가 231억원으로 29%를 차지했다”고 지적했다.

이어 “상반기 지역별 매출 비중은 국내 51%, 중국 20%, 대만 6%으로 해외 매출 감소로 국내 매출 비중이 증가했다”고 덧붙였다.

그는 “인텍플러스는 2.5D 패키징, FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이), 2차전지 증설 수혜가 기대되는 All-rounder 업체”라며 “1사업부 패키지 검사장비는 CIS, SiP, 이종접합 등 Advanced Packaging 외관을 검사한다”고 언급했다.

그는 “국내 IDM 업체, 북미 IDM 업체, 글로벌 OSAT 업체를 고객사로 두고 있다”며 “기술적 강점은 Large Form Factor, 6면검사, 딥러닝 기술”이라고 말했다.

그는 “2사업부는 열 변형으로 인한 기판의 Warpage(휨현상), 범프의 높이와 균일도를 측정하는 3D 검사 기술을 확보하고 있다”며 “국내, 오스트리아, 대만 FC-BGA 업체를 고객사로 두고 있다”고 진단했다.

그는 “인텍플러스는 2차전지 업체에 파우치 타입 셀 검사장비와 광학모듈 장비를 납품하고 있어 셀 업체들의 증설 수혜가 예상된다”며 “2차전지 업체들은 수율 확보를 위해 외관 검사 장비수요가 증가하고 있다”고 분석했다.

그는 “Digitimes에 따르면, 인텔은 말레이시아에 60억 달러를 투자해 신규 후공정 팹을 증설할 예정”이라며 “양산시점은 2024~2025년으로 예상된다”고 점쳤다.

그는 “말레이시아 페낭에는 3D 패키징 팹, 쿨림에는 테스트 팹을 지을 예정”이라며 “이번 증설로 인텔의 3D 패키징 기술인 Foveros의 생산능력은 2023년 대비 4배 이상 증가할 것으로 기대된다”고 전망했다.

이어 “이로써 말레이시아 팹은 인텔의 가장 큰 후공정 팹이 될 예정”이라며 “인텔의 차세대 CPU Meteor Lake의 전공정은 뉴멕시코 또는 오리건 팹에서 진행될 예정”이라고 내다봤다.

그는 “후공정은 말레이시아 팹에서 진행되고 3D 패키징 방식을 채택할 예정”이라고 부연했다.