[인사이트코리아=정서영 기자] “현재 HBM은 생산 측면 올해 이미 솔드아웃인데 내년 역시 거의 솔드아웃됐다. HBM3E 12단 제품은 3분기 양산 가능하도록 준비 중이다. 국내 경쟁사·해외 경쟁사 모두 높은 기술 역량 갖고 있어, 자만하거나 방심하지 않고 고객과 협력하며 고객 니즈에 부합하는 기술과 제품을 공급하겠다.”

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 2일 경기도 이천 본사에서 ‘인공지능(AI) 시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 열린 내외신 기자간담회에서 이같이 말했다. 오는 2027년 예정인 용인 클러스터 첫 팹 준공을 앞두고 열린 이날 행사에는 곽노정 사장을 비롯해 김주선 사장(AI Infra 담당), 김종환 부사장(D램개발 담당), 안현 부사장(N-S Committee 담당), 김영식 부사장(제조·기술 담당) 등 주요 경영진이 참석했다.

이날 곽 사장은 “현재 AI는 데이터센터 중심이지만, 향후 스마트폰·PC·자동차 등 온디바이스 AI로 빠르게 확산될 전망”이라며 “이에 따라 AI에 특화된 ‘초고속·고용량·저전력‘ 메모리 수요가 폭발적으로 증가할 것”이라고 말했다.

그러면서 그는 “SK하이닉스는 HBM, TSV 기반 고용량 D램, 고성능 eSSD 등 각 제품별 업계 최고의 기술 리더십을 확보했다”며 “앞으로 글로벌 파트너사들과의 전략적인 협업을 통해 세계 최고의 고객맞춤형 메모리 솔루션을 제공할 것”이라고 덧붙였다.

특히 곽 사장은 고대역폭메모리(HBM)에 대해 언급하며, “현재 HBM은 생산 측면에서 보면, 올해 이미 솔드아웃(완판)인데, 내년 역시 거의 솔드아웃됐다”며 “현재 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산 가능하도록 준비 중”이라고 강조했다.

다만 앞서 경쟁사인 삼성전자가 업계 최초로 HBM3E 12단 제품을 2분기 내 양산할 계획을 밝힌 바 있다. 이에 대해 곽 사장은 “SK하이닉스도 기술 개발에 있어 고객 니즈에 맞는 기술을 적기에 개발·공급하는 마일스톤을 갖고 있다”며 “이에 맞는 캐파 투자, 니즈에 맞춰 준비할 것”이라고 역설했다. 이어 “국내 경쟁사·해외 경쟁사 모두 높은 기술 역량 갖고 있어, 자만하거나 방심하지 않고 고객과 협력해 고객 니즈에 부합하는 기술과 제품 공급하겠다”고 덧붙였다.

아울러 곽 사장은 “앞으로 내실 있는 ‘질적 성장’을 위해 원가 경쟁력을 강화하고, 고수익 제품 중심으로 판매를 늘려 ‘수익성’을 지속적으로 높이는 한편, 변화하는 수요 환경에 대응하는 투자 방식으로 재무 건전성도 제고해 나갈 계획”이라며 “‘AI 시대, 고객으로부터 가장 신뢰받는 준비된 기업이자, 업황 변화에 흔들리지 않는 내실 있는 기업’으로 성장하겠다”고 밝혔다.