[인사이트코리아=장원수 기자] DS투자증권은 27일 해성디에스에 대해 주요 고객사의 DDR5향 패키징 기판 매출이 증가하고 있다고 전했다.

이수림 DS투자증권 연구원은 “전방 고객사들의 DDR5 침투율이 가속화됨에 따라 DDR5향 패키징 기판 매출은 2023년 580억원 → 2024년 1050억원으로 증가할 전망”이라며 “DDR5향 FC-BOC는 DDR4 대비 평균판매가격(ASP) 15~20% 이상 상승하는 제품이며 주요 고객사는 DDR5 제품군의 수요 증가에 따라 공격적인 DDR5 증산을 이어가고 있다”고 밝혔다.

이수림 연구원은 “기존 DDR4향 패키징 기판 매출 감소 영향으로 3분기 실적은 저조했으나 DDR5 패키징 기판의 매출확대를 통해 2024년 2분기부터 믹스 개선 효과도 두드러질 것”이라고 설명했다.

이 연구원은 “해성디에스는 리드프레임 글로벌 2위 업체로 안전성과 신뢰성이 중요한 전장부품 시장 내 견고한 입지를 유지하고 있다”며 “인피니온, ST마이크로, NXP, 르네사스 등 4대 전장부품 업체를 모두 고객사로 보유하고 있으며 차량용 반도체 시장은 2026년까지 4년간 성장률(CAGR) 13%로 성장할 전망”이라고 지적했다.

그는 “1분기부터 필리핀 공장에서 신제품 SiC 전력반도체용 리드프레임의 생산도 시작하여 중장기 신성장동력으로의 자리매김을 기대한다”며 “2분기~3분기 전장용 리드프레임은 전방 고객사 재고 증가에 따른 물량 감소 영향이 소폭 있었으나 단가 및 마진율 하락까지 이어지지는 않은 것으로 파악한다”고 언급했다.

그는 “해성디에스의 2024년 매출액은 전년대비 12% 늘어난 7800억원, 영업이익은 23% 증가한 1335억원을 전망한다”며 “목표주가는 2024년 추정 주당순이익(EPS) 6442원에 패키징 기판 동종업체 12M Fwd 주가수익비율(P/E) 10.4배를 적용했다”고 말했다.

그는 “전방 고객사 투자 지연 및 업황 둔화에 따라 2023년은 실적 역성장이 불가피하나 2024년 IT 수요 회복에 따른 점진적인 실적 개선세를 기대한다”며 “특히 해성디에스는 약 3900억원을 투자하여 패키징 기판과 전장용 리드프레임의 생산능력 증설을 진행 중으로 2026년 해성디에스 생산능력은 현재 9000억원 → 1조1000억원 수준으로 확대될 것”이라고 전망했다.

이어 “불황기에도 10% 중반대의 마진율을 유지하는 해성디에스는 탄탄한 이익 체력을 기반으로 업황 회복을 기다리고 있다”고 덧붙였다.