[인사이트코리아=정서영 기자] 글로벌 경기침체로 반도체 불황이 이어지는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스가 타개책으로 차세대 메모리 반도체인 ‘고대역폭메모리(HBM)’를 주목하고 있다. 이에 선두자리를 놓고 양사 간 경쟁이 과열되는 양상마저 전개되고 있다.

올해 상반기에만 수조원의 적자를 낸 삼성전자와 SK하이닉스는 하반기 새로운 반전을 꾀할 카드가 절실한 상황이다. 상반기 적자만 삼성전자 DS부문과 SK하이닉스는 각각 8조9400억원, 6조2844억원을 기록했다.

양사는 최근 생성형 AI 시장이 성장함에 따라 방대한 데이터를 처리할 수 있는 고성능 메모리 ‘HBM’에 초점을 맞추고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품으로 평가 받는다.

아직 반도체 시장에서의 규모는 미미하지만 AI 시장의 수요가 급증하고 있는 만큼 향후 성장 가능성이 높은 것으로 점쳐진다. 시장조사업체 모르도인텔리전스에 따르면 HBM 시장 규모는 2023년 20억4000만 달러(약 2조6224억원)에서 2028년 63억2000만 달러(약 8조1244억원)로 늘어날 것으로 전망된다.

SK하이닉스·삼성전자, HBM 주도권 경쟁 ‘치열’

시장이 급격히 성장하며 주도권 경쟁도 치열하다. 먼저 HBM 시장에 진출한 곳은 SK하이닉스다. SK하이닉스는 2013년 최초로 HBM을 선보이며 주목을 받았다. 지난해 6월에는 세계 최초로 HBM3를 양산한 데 이어 지난 4월에는 기존 대비 용량을 50% 높인 24기가바이트(GB) 패키지 제품을 개발하는 데 성공했다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 ‘HBM 역량 강화태스크포스(TF)’를 구성한다는 등의 업계 선두 자리를 지키겠다는 강력한 의지를 보이고 있다. 다만 HBM 시장은 아직 D램 시장에서 차지하는 비중이 1% 안팎으로 크지 않아, 확실한 선두 자리를 확보한 기업은 없어 이를 놓고 미묘한 신경전을 벌이는 모습이다.

SK하이닉스는 올해 2분기 실적발표 당시에도 “고객들 피드백을 보면 타임투마켓(Time-to-Market·빠른 시장 대응 능력) 관점, 제품 완성도, 양산 품질, 필드 품질을 종합해 당사가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다”면서 “HBM 시장 초기부터 오랜 기간 동안 경험과 기술경쟁력을 축적했다고 보고 이를 바탕으로 시장을 선도할 계획”이라고 밝혔다.

이에 맞서 삼성전자도 HBM 시장에서 선두를 달리고 있다고 강조한다. 경계현 삼성전자 DS부문 대표이사 사장은 지난달 5일 임직원 대상 행사에서 “삼성전자의 HBM 시장 점유율은 50% 이상”이라며 삼성전자가 업계 1위라는 점을 간접적으로 언급한 바 있다.

2분기 실적발표에서도 삼성전자는 “HBM 시장 선두업체로 HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고, 후속으로 HBM2E 제품 사업을 원활히 진행하고 있다”며 “HBM3도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객 주문이 들어오는 중”이라고 밝혔다.

현재 삼성전자는 HBM3 16GB와 24GB 제품을 고객사에 본격 출하하기 시작했다. 하반기에는 HBM3의 다음 세대인 HBM3P를 24GB 중심으로 출시한다는 계획이다. 또 삼성전자는 HBM 생산능력을 증설 투자를 통해 올해 대비 최소 2배 이상 확보하고 있으며, 수요에 맞춰 추가 대응한다는 방침이다.