[인사이트코리아=장원수 기자] 신한투자증권은 22일 에스티아이에 대해 반도체 인프라 장비에서 고대역폭메모리(HBM)향 후공정 장비로 확대할 것이라고 전했다.

남궁현 신한투자증권 연구원은 “반도체 및 디스플레이 장비를 전문적으로 생산하는 업체”라며 “반도체 인프라 장비는 CCSS 장비가 주력 매출이며 일부 디스플레이 장비(Wet System, Ink-Jet Printing System 등)를 생산하고 있다”고 밝혔다.

이어 “최근 반도체 후공정 장비인 Reflow 장비를 새롭게 공급하기 시작했다”고 덧붙였다.

남궁현 연구원은 “2022년 기준 장비별 매출액 비중은 CCSS 87.2%, Wet System(Reflow 포함) 10.3%”라며 “반도체 부문의 경우 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, EXYTE(Intel, Micron)”이라고 설명했다.

이어 “디스플레이 부문의 경우 삼성디스플레이, 중국 BOE, 중국 차이나스타(CSOT) 등으로 공급 중에 있다”고 부연했다.

남 연구원은 “에스티아이의 2024년 매출액은 전년대비 48% 늘어난 4622억원, 영업이익은 209% 증가한 542억원으로 전망한다”며 “2024년은 메모리 반도체 업황 회복에 따라 생산시설 증설을 위한 인프라 장비 수요가 증가할 것으로 기대한다”고 언급했다.

그는 “국내 외 생산 업체의 인프라 생산설비투자(CapEx) 집행에 따라, 주력 매출인 CCSS향 매출은 2024년 3630억원으로 성장할 전망”이라고 말했다.

그는 “AI반도체의 성장과 함께 HBM에 대한 수요가 증가했다”며 “다만 메모리 생산업체는 HBM 생산능력이 부족한 상황”이라고 언급했다.

그는 “2023년 말 삼성전자와 SK하이닉스 HBM 생산능력은 각각 40K/월 수준을 상회할 것으로 예상되며, 2024년에도 2023년 말 대비 2배 이상의 생산능력 확장이 나타날 것으로 보인다”라며 “HBM 생산시설 증설에 따라 ‘신규 장비 매출 확대와 수익성 개선’이 기대된다”고 진단했다.

이어 “2024년 리플로우 장비 매출액은 338억원으로 전망한다”며 “리플로우 장비는 주력 매출인 CCSS 장비 대비 수익성이 좋기 때문에 전사 수익성 개선도 기대된다”고 부연했다.

그는 “에스티아이의 목표주가는 12MF 주당순이익(EPS) 2991원에 과거 평균 주가수익비율(PER) 13.5배에 10% 할증한 PER 15배를 적용하여 산출했다”며 “인프라 생산설비투자 증가, Reflow 장비의 HBM 생산시설 증설 수혜’ 영향으로 프리미엄을 적용했다”고 전망했다.

그는 “이에 기존 장비의 레버리지 효과, 신규 장비를 통한 체질 개선으로 밸류에이션 리레이팅이 필요하다”고 판단했다.