경계현 삼성전기 대표, 취임 2년만에 영업이익 ‘1조 클럽’ 복귀 비결
경계현 삼성전기 대표, 취임 2년만에 영업이익 ‘1조 클럽’ 복귀 비결
  • 장진혁 기자
  • 승인 2021.10.22 11:07
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주력사업 고부가제품 중심 재편…MLCC·반도체기판 캐시카우 역할 ‘톡톡’
경계현 삼성전기 대표이사 사장.삼성전기
경계현 삼성전기 대표이사 사장.<삼성전기>

[인사이트코리아=장진혁 기자] 삼성전기가 올해 사상 최대 영업이익을 거둘 것으로 관측되면서, 취임 2년차를 맞은 경계현 대표의 ‘고부가 제품 집중 전략’에 재계의 이목이 집중되고 있다. 삼성전기는 2018년 영업이익 1조원 벽을 넘은 적이 있는데, 당시에는 주력 제품의 가격 상승에 따른 수혜를 봤다. 이후 2년 연속 영업이익이 1조원을 밑돌았지만, 경계현 대표는 올해 제품가격 상승 없이도 사업부의 이익 창출능력을 키워 다시 한번 ‘1조 클럽’ 복귀를 눈앞에 두고 있다.

22일 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 컨센서스(증권사 실적전망 평균치)에 따르면, 삼성전기는 3분기에 매출 2조5600억원, 영업이익 4199억원을 기록할 것으로 전망된다. 이는 전년 동기 대비 각각 11.89%, 38.81% 늘어난 수치다.

이에 따라 삼성전기는 올해 연간 기준으로 매출 9조8176억원, 영업이익 1조4516억원의 역대 최대 실적을 기록할 전망이다.

삼성전기는 2018년 영업이익 1조1499억원으로 1조원 벽을 깬 이후 2019년 7409억원, 지난해 8291억원 등 2년 연속 1조원을 밑돌았다. 하지만 올해는 상반기에만 이미 6708억원의 영업이익을 거둬들여 3분기 만에 연간 영업이익 1조원 달성을 눈앞에 두고 있다.

삼성전기는 1973년 설립된 핵심 전자부품을 개발·생산하는 기업으로 현재 ▲적층세라믹콘덴서(MLCC)를 생산하는 컴포넌트사업부 ▲카메라와 통신 모듈을 생산하는 모듈사업부 ▲반도체 패키지기판·경연성 인쇄회로기판(RFPCB) 등을 생산하는 기판사업부로 나뉘어 있다.

경계현 대표는 지난해 1월 취임한 이후 고부가가치 사업 중심으로 포트폴리오를 재편하며 내실을 다지는데 주력하고 있다. 경 대표는 지난해 1분기 경영현황 설명회에서 임직원들에 “양적 성장과 더불어 질적 성장을 통해 기술이 강한 회사로 도약하자”고 주문했다.

이에 따라 삼성전기는 최근 ‘전자산업의 쌀’로 불리는 MLCC의 비중을 늘려 수익성을 높이는데 초점을 맞추고 있다. MLCC는 전류가 안정적으로 흐르도록 제어하는 전자기기 내 핵심 부품으로, 반도체가 망가지는 것을 막기 때문에 스마트폰, 가전제품, 자동차 등 관련 제품에 필수로 사용된다. 전자부품 중 가장 작은 크기지만, 300㎖짜리 와인잔에 제품을 채우면 수억원 이상의 값이 나가는 고부가 제품이다.

삼성전기는 MLCC의 핵심 원자재를 자체 개발·제조해 기술 경쟁력을 강화하고 있다. 모건스탠리 리서치에 따르면, 글로벌 MLCC시장은 2025년까지 157억5000만 달러(약 18조8300억원) 규모로 커질 전망이며, 연간 MLCC생산량도 5조1300만개로 급증할 것으로 예상된다.

삼성전기는 MLCC 신제품 출시에도 한창이다. 이 회사는 지난 6월 세계 최고 용량의 MLCC를 개발했다. 이 MLCC는 1005크기(가로 1.0㎜·세로 0.5㎜)에 27uF(마이크로패럿)의 전기를 저장할 수 있다. 기존 최대 용량은 22uF였다.

삼성전기는 동일한 크기에 기존 22uF보다 용량을 20% 늘린 27uF를 구현하기 위해 핵심 원자재와 제조 공법을 차별화했다. MLCC의 전기 저장용량을 늘리려면 유전체층과 내부전극층을 더 많이 쌓아야 한다. 삼성전기는 MLCC 업계에서 사용하는 원자재 파우더 중 가장 작은 크기인 50㎚ 파우더를 개발, 유전체층 두께를 기존보다 더 얇게 만들었다. 이를 통해 기존 제품보다 150층 이상의 유전체층을 더 쌓아 저장용량을 높였다.

삼성전기가 개발한 MLCC는 1005크기에 27uF의 전기를 저장할 수 있어 세계 최고 용량을 구현한다. (사진제공=삼성전기)
삼성전기가 개발한 MLCC는 1005크기에 27uF의 전기를 저장할 수 있어 세계 최고 용량을 구현한다.<삼성전기>

삼성전기는 지난 8월 자율주행차의 필수 안전운행 시스템인 ADAS(첨단운전자보조시스템)에 탑재되는 전장용 MLCC 2종을 개발했다. 신제품은 소형에 초고용량이라는 ‘두 마리 토끼’를 모두 잡았다는 평가를 받는다.

자동차 기능 고도화로 차량 내부에 탑재되는 고성능 반도체와 부품 수는 점차 증가하고 있다. 특히 자율주행차는 여러 반도체들이 빠르게 신호를 전달받기 위해 안정적인 전원 공급, 노이즈 제거가 필수인데다 부품 수 증가에 따른 내부 탑재공간 부족으로 소형에 높은 용량의 MLCC가 요구돼 신제품에 대한 기대감이 커지고 있다.

삼성전기는 기판 부문에서도 고부가가치 사업에 집중하기 위해 비주력 사업을 정리하고 있다.

지난 15일 열린 이사회는 베트남 법인에서 이뤄지던 RFPCB 사업 영업정지를 결정했다. 삼성전기는 이에 대해 “핵심 사업 역량 집중”이라고 밝혔다. RFPCB는 단단한 기판과 유연한 기판이 하나로 결합된 회로기판으로, 스마트폰이나 카메라 모듈 등에 주로 사용된다. 삼성전기는 2014년부터 베트남 북부 타이응웬성 옌빈산업단지에서 RFPCB 생산공장을 운영해왔다. 하지만 RFPCB 사업은 진입장벽이 낮아 업체들이 난립하면서 경쟁이 치열해진 상황이다.

삼성전기 기판사업부는 최근 수요가 증가하고 있는 반도체 기판사업에 보다 집중할 것으로 보인다. 특히 CPU·GPU의 기판 역할을 하는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)는 글로벌 공급 부족으로 인한 판가 상승 효과로 신규 성장동력이 될 것이라는 전망이다. 현재 삼성전기는 반도체 기판사업 증설에 1조원대에 달하는 대규모 투자를 고려하고 있는 것으로 알려졌다.

삼성전기 관계자는 “올해 IT·전장용 MLCC, 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급 확대로 시장 수요에 적극 대응하면서 전년 대비 실적이 크게 개선됐다”고 말했다.

인사이트코리아, INSIGHTKOREA

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