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최종편집2024-05-20 20:19 (월) 기사제보 구독신청
LG이노텍, ‘KPCA show 2023’서 고부가 반도체용 기판 선보인다
LG이노텍, ‘KPCA show 2023’서 고부가 반도체용 기판 선보인다
  • 장원수 기자
  • 승인 2023.09.05 11:04
  • 댓글 0
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신성장 동력 FC-BGA, 전시 하이라이트로 앞세워
독보적 기판 공정 기술 적용 RF-SiP·2메탈COF도 관전 포인트
오는 6일부터 9일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2023’에 참가하는 LG이노텍의 전시부스 조감도. <LG이노텍>

[인사이트코리아=장원수 기자] LG이노텍(대표 정철동)은 9월 6일부터 9일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2023(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해, 첨단 기판소재 제품을 전시한다고 5일 밝혔다.

올해 20회를 맞는 ‘KPCA show’는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회 (KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회로, 국내외 180여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 할 예정이다.

LG이노텍은 이번 전시회에서 플립칩 볼그리드 어레이(Flip Chip Ball grid Array, 이하 FC-BGA) 기판을 포함한 ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’ ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’ 등 혁신 기판 제품을 선보일 계획이다.

FC-BGA 기판 존(Zone)은 관람 첫 순서로, 이번 전시부스의 하이라이트다. LG이노텍이 신성장 동력으로 낙점한 FC-BGA는 비메모리 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 고밀도 회로 기판이다.

PC, 서버 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 탑재돼 대용량 데이터 처리 기능을 지원하는 고부가 기판 제품이다. 모바일 기기용 반도체 기판인 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 보다 면적과 층수를 확대한 것이 특징이다.

LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다.

이와 더불어 LG이노텍은 기판의 면적 확대로 발생할 수 있는 ‘휨 현상(제조 과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)’도 최소화했다. 기판 회로 물질의 성분비, 설계 구조 등 최적의 조합을 AI 시뮬레이션을 통해 정확하게 찾아냈기 때문이다.

패키지 서브스트레이트 존은 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 뿐 아니라, 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP), 칩 스케일 패키지(CSP) 등 다양한 제품을 만나볼 수 있다.

테이프 서브스트레이트 존에서는 세계 시장점유율 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해, 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다.

이번 전시에서 LG이노텍은 FC-BGA, RF-SiP, 2메탈COF의 3D 모형을 실물과 함께 전시한다. 모형을 통해 관람객이 LG이노텍의 고집적·고다층· 저손실 기판 구현 기술을 한눈에 확인하고, 체험해볼 수 있도록 한 것이다.

정철동 사장은 “반도체용 기판의 중요도가 날로 확대되는 가운데, LG이노텍은 이번 KPCA를 통해 50년 이상 쌓아온 독보적인 기술력을 국내외 고객사들에 선보일 예정”이라며 “앞으로도 차별화된 고객경험을 제공하는 고부가 기판소재 신제품을 지속 출시해 나갈 것”이라고 말했다.
 

인사이트코리아, INSIGHTKOREA


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