삼성전자, 업계 최초 EUV 시스템반도체에 3D 적층 기술 적용

[인사이트코리아=이경원 기자] 삼성전자가 업계최초로 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 'X-Cube(eXtended-Cube)'를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다.

'X-Cube'는 전 공정을 마친 웨이퍼 상태의 복수 칩을 위로 얇게 적층해 하나의 반도체로 만드는 기술로, 삼성전자는 최첨단 EUV 초미세 전공정에 이어 후공정에서도 첨단 기술 경쟁력을 확보하게 됐다는 평가다.

'X-cube' 기술은 로직과 SRAM(Static Random Access Memory)을 단독으로 설계·생산해 위로 적층하기 때문에 전체 칩 면적을 줄이면서 고용량 메모리 솔루션을 장착할 수 있어 고객의 설계 자유도를 높일 수 있다는 설명이다.

데이터 통신 채널을 고객 설계에 따라 자유자재로 확장할 수 있고, 신호 전송 경로 또한 최소화할 수 있어 데이터 처리 속도를 극대화할 수 있다는 장점도 있다.

삼성전자 측은 해당 기술이 슈퍼컴퓨터·인공지능·5G 등 고성능 시스템반도체를 요구하는 분야는 물론 스마트폰과 웨어러블 기기의 경쟁력을 높일 수 있는 핵심 기술로 활용될 것으로 예상된다는 입장이다.

강문수 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 전무는 "EUV 장비가 적용된 첨단 공정에서도 TSV 기술을 안정적으로 구현해냈다"며 "삼성전자는 반도체 성능 한계 극복을 위한 기술을 지속 혁신해 나가겠다"고 밝혔다.