[인사이트코리아=장진혁 기자] 장덕현 삼성전기 사장이 ‘기술 리더십’을 앞세워 미래 성장동력 찾기에 몰두하고 있다. 장 사장은 삼성전자 부사장 출신의 반도체 개발 전문가로, 그간 효자 노릇을 했던 적층세라믹콘덴서(MLCC) 외에 장기적으로 고성장이 예상되는 반도체 패키지기판 사업에 역량을 집중하고 있다.

장 사장은 지난해 말 삼성전자 DS부문장으로 자리를 옮긴 경계현 사장의 뒤를 이어 새 사령탑에 기용됐다. 그는 취임 직후부터 임직원들에게 자신이 가장 좋아하는 단어는 ‘테크’와 ‘미래’라고 밝히면서 압도적인 기술력을 바탕으로 한 질적 성장을 주문했다.

장 사장은 반도체 패키지기판 사업에 공격적인 투자 행보를 이어가고 있다. 삼성전기는 지난해 12월 베트남 생산법인에 1조3000억원, 올해 3월 부산사업장에 3000억원 규모의 투자를 결정했다. 여기에 그치지 않고 회사는 3000억원 규모의 추가 투자 계획을 발표했다. 신규 투자금은 부산·세종사업장과 베트남 생산법인 등 모든 반도체 패키지기판 사업장의 증축 및 설비 구축에 쓰일 예정이다. 이번 투자까지 합치면 총 투자금액은 1조9000억원에 달한다.

장 사장의 이러한 투자 결정은 반도체 수요 급증에 따라 반도체 제작에 필수인 반도체 패키지기판 역시 수요가 가파르게 증가하고 있다는 판단에서다.

‘하이엔드급 패키지기판’ 선점 나섰다

반도체 패키지기판은 반도체와 메인 기판 사이에서 전기적 신호를 전달하고, 반도체를 외부 충격으로부터 보호하는 제품이다. 즉, 반도체와 메인 기판을 연결하는 다리 역할을 한다. 반도체가 정상적으로 임무를 수행하기 위해서는 반도체 패키지기판도 전달자로서 요구되는 특성을 정확하게 맞춰야 한다.

반도체 업계는 로봇·메타버스·자율주행 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술이 절실한 상황이다. 특히 빅데이터와 인공지능(AI)과 같은 고성능 분야에 필요한 하이엔드급 패키지기판은 기판 제품 중 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 기술적인 난이도가 가장 높다. 모바일에 탑재되는 패키지기판을 아파트에 비유한다면, 서버와 같은 하이엔드급은 100층 이상의 초고층 빌딩을 짓는 것과 같다. 높은 기술력이 필요해 후발업체 진입이 어려운 사업이다. 향후 하이엔드급 패키지기판 시장은 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 중장기적으로 연간 20% 성장할 것으로 전망된다.

삼성전기는 차세대 반도체 패키지기판 기술인 SoS(System on Substrates)에 집중하고 있다. SoS는 2개 이상의 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합된 시스템으로 구현할 수 있도록 초미세화 공정이 적용된 반도체 패키지기판을 말한다. 일반적으로 SoC(System on Chips)는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽 처리장치(GPU) 등 반도체를 한 개의 칩으로 통합한 것을 말하는데, 서로 다른 반도체의 미세화 구현에 대한 한계와 공간 활용 등의 난제를 갖고 있다. SoS는 여러 개의 반도체 칩을 하나의 기판 위에 올려 미세한 재배선 기술로 연결해 반도체 성능을 끌어올린다.

삼성전기는 현재 네트워크용 반도체 패키지기판 공급을 시작했고, 하반기에는 국내 최초로 서버용 반도체 패키지기판을 양산할 예정이다. 특히 플래그십 모바일 AP용 반도체 패키지기판은 점유율·기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있고, 국내 기판 업체 중 유일하게 서버와 같은 하이엔드급 패키지기판 개발 기술을 보유하고 있다. 향후 삼성전기는 부산·세종사업장과 베트남 생산법인을 ‘삼각편대’로 삼아 반도체 패키지기판 생산의 전초기지로 적극 활용할 계획이다.

장덕현 사장은 “미래 IT 환경에서는 인공지능(AI)이 핵심 기술이 되면서 고성능 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다”면서 “삼성전기는 SoS와 같은 새로운 개념의 패키지기판 기술을 통해 첨단 기술 분야에서 ′게임 체인저′가 될 것”이라고 강조했다.