[인사이트코리아=장진혁 기자] 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장이 “대규모 투자를 통해 생산 역량을 확대하고, GAA(Gate All Around) 기술 등 첨단 미세공정 뿐만 아니라 기존 공정에서도 차별화된 기술 혁신을 이어갈 것”이라고 강조했다.

최 사장은 6일 온라인으로 개최된 ‘삼성 파운드리 포럼 2021’에서 “코로나19로 급격한 디지털 전환이 이뤄지고 있는 가운데, 고객들의 다양한 아이디어가 칩으로 구현될 수 있도록 차별화된 가치를 제공할 것”이라고 밝혔다.

삼성전자는 이번 포럼을 통해 ‘GAA 기술 기반 3나노 및 2나노 공정 양산 계획’과 ‘17나노 신공정 개발’ 등을 소개했다. 이와 함께 공정기술‧라인운영‧파운드리 서비스를 한 차원 더 발전시켜 빠르게 성장하는 파운드리 시장에서 경쟁력을 강화하겠다고 설명했다.

GAA 기술 양산 준비…파운드리 미세공정 시장 주도

GAA 기술은 전력효율, 성능, 설계 유연성을 가지고 있어 공정 미세화를 지속하는데 필수적이다.

삼성전자는 2022년 상반기 GAA 기술을 3나노에 도입하고 2023년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 양산 계획을 밝히며 차세대 트랜지스터 기술 선점에 대한 자신감을 나타냈다.

특히 삼성전자의 독자적인 GAA 기술인 MBCFET(Multi Bridge Channel FET) 구조를 적용한 3나노 공정은 핀펫 기반 5나노 공정 대비 성능이 30% 향상된다. 전력소모는 50%, 면적은 35% 줄어들 것으로 예상된다.

회사 측은 3나노 공정의 경우 안정적인 생산 수율을 확보하며 양산을 위한 준비가 이뤄지고 있다고 설명했다.

17나노 핀펫 신공정 개발…응용처 확대 계획 

삼성전자는 비용적인 측면에서의 효율성과 응용 분야별 경쟁력을 갖춘 제품을 제공하기 위해 핀펫 기술을 지속적으로 개선하고 있다. 포럼에서도 핀펫 기반 17나노 신공정을 발표했다. 17나노 공정은 28나노 공정 대비 성능은 39%, 전력효율은 49% 향상되며, 면적은 43% 감소할 것으로 기대된다.

특히 평면 트랜지스터 기반 28나노 이상 공정을 주로 활용하는 이미지센서, 모바일 디스플레이 드라이버 IC 등의 제품에도 17나노 신공정을 적용할 수 있다. 다양한 응용처로의 확대 가능성이 기대된다.

삼성전자는 기존 14나노 공정을 3.3V 고전압, eMRAM 지원 등 MCU(Micro Controller Unit)에 적용할 수 있는 다양한 옵션을 개발해 사물인터넷(IoT), 웨어러블 기기 등 핀펫 공정 응용처 다변화를 지원한다.

8나노 RF(Radio Frequency) 플랫폼의 경우 5G 반도체 시장에서 6GHz 이하 mmWave 제품에서의 리더십을 확보한다는 계획이다.