[인사이트코리아=장원수 기자] IBK투자증권은 21일 SKC에 대해 올해 말, Glass 기판 플랜트를 가동할 전망이라고 전했다.

이동욱 IBK투자증권 연구원은 “향후 AI 트레이닝 서버, 데이터센터 서버, 자율 주행차 시장, 가상현실 등에서 데이터 처리량 증가로 초고속 컴퓨팅 반도체 및 패키징 시장의 급성장이 예상된다”며 “SKC 등에 따르면 일반 반도체 패키징 시장은 2022~2027년에 매년 7.9%의 성장률이 전망되지만, 초고속용 컴퓨팅 반도체 패키징 시장은 매년 13.4%의 높은 성장률이 예상된다”고 밝혔다.

이동욱 연구원은 “SKC는 Glass 기판 사업 진출 후 FedEX Model(70여개사 협력)을 활용하여 패키징 공정과 제품에 대한 기술 검증은 끝낸 상태이며, 양산 수율 확보를 위한 양산 공정 정교화 작업을 진행하고 있다”며 “SKC는 올해 말까지 미국 조지아에 1만2000㎡의 Glass 기판 생산능력을 확보할 계획이며, 추가적으로 6만㎡의 대규모 라인들을 순차적으로 증설할 것으로 보인다”고 설명했다.

이 연구원은 “SKC는 5개국에서 총 50개 이상의 원천 특허(기본구조) 및 물성/공정에 대한 특허 등록/출원을 완료했으며, 주요 장비 독점 계약을 통하여 설비 진입 장벽도 이미 구축했다”며 “SKC는 중장기적으로 2025년, 2030년 Glass 기판의 매출액을 각각 5억1000만달러, 16억1000만달러로 목표하고 있다”고 지적했다.

그는 “또한 Glass 기판 수익성은 수율/가동률/가격/초기 감가상각비 등이 영향을 미칠 전망이나, 기존 실리콘 인터포저의 높은 수익성을 고려할 경우 타 사업부문 제품군 대비 차별화된 수치를 기록할 가능성이 크다”고 언급했다.

그는 “Glass 기판은 기판 일체화로 인한 구조 단순화로 고객사의 패키징 공정 수와 전력비를 크게 줄일 수 있고, 면적 확대와 적층세라믹콘덴서(MLCC)  내장으로 칩 장착 수 증가로 데이터 처리량이 급증할 수 있다”며 “이에 안정적인 수율 확보 시 시장 침투율이 급속히 진행될 수 있다”고 말했다.

이어 “또한 패키지 두께 감소로 초고속 컴퓨팅 뿐만 아니라 랩톱/태블릿 등 Consumer 시장에서도 표준으로 시장 포지셔닝이 가능한 점을 고려하면 시장 성장성은 더욱 뚜렷해질 수 있다”고 덧붙였다.