[인사이트코리아=장원수 기자] 하나증권은 25일 대덕전자에 대해 고부가 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)로 차별화가 가능하다고 전했다.

김록호 하나증권 연구원은 “패키지 기판 업체들의 실적은 올해 3분기까지 양호한 흐름이 이어졌다”며 “PC, 스마트폰 등의 전방 산업 수요 감소가 뚜렷한 상황에서도 메모리 패키지기판의 수요는 견조했다”고 밝혔다.

김록호 연구원은 “이는 메모리반도체 업체들의 패키지 기판 재고가 적정 수준을 하회했었기 때문으로 추정된다”며 “그렇기 때문에 고객사들이 패키지 기판 주문을 감소시키지 않았었는데, 올해 3분기를 기점으로 적정 재고가 축적되었을 가능성이 높다”고 설명했다.

김 연구원은 “패키지 기판 업체들 대부분이 주문량 감소를 감지하기 시작했고, 올해 4분기는 연말 재고조정 등의 이슈와 더불어 전분기대비 수요 감소가 뚜렷할 것으로 전망된다”며 “삼성전자, SK하이닉스가 속한 메모리 반도체 업황도 녹록치 않은 상황이고, 패키지 기판 업체들도 관련된 영향이 확인되고 있다”고 지적했다.

그는 “내년 메모리반도체 수요는 유례없는 수준으로 저조할 가능성이 높다”며 “국내 패키지기판 업체들 매출액의 상당 부분을 차지하는 메모리반도체의 수요 부진은 실적 측면에서 부담일 수밖에 없다”고 언급했다.

그는 “최근 들어 메모리반도체의 수요 부진폭이 예상보다 클 것으로 우려되고 있어, 패키지기판 업체들의 실적도 하향 조정될 가능성을 열어두고 접근해야 한다”라며 “대덕전자는 비메모리 패키지기판 매출액이 가장 유의미하게 증가할 수 있는 업체로 올해 3분기 기준 비메모리 비중이 43%에 달한다”고 말했다.

그는 “내년 1분기에 FC-BGA 신규 라인이 추가로 가동될 예정이기 때문에 내년에는 비메모리 비중이 절반을 초과할 것으로 추정된다”며 “비메모리 비중 확대에 따른 수익성 방어도 가능할 것으로 기대된다”고 진단했다.

이어 “내년 대덕전자의 매출액은 1조4521억원, 영업이익은 2548억원으로 전년대비 각각 7%, 6% 증가할 전망”이라고 덧붙였다.

그는 “국내 패키지기판 업체들은 양호한 실적에도 불구하고 전방 산업 수요 약세가 결국 실적으로 연결될 것이라는 우려로 주가는 이미 하락했던 바 있다”라며 “그렇기 때문에 실적 눈높이가 낮아지는 과정에서 추가적인 주가 하락 가능성은 낮은 것으로 판단한다”고 분석했다.

그는 “다시 비중확대를 노릴 수 있는 시기는 내년 1분기 실적이 가시화되는 시점으로 예상하며, 해당 실적의 높이를 통해 주가수익비율(PER)의 높고 낮음이 판가름될 것으로 판단한다”고 전망했다.